技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

耐熱性高分子材料の設計及び技術トレンド

耐熱性高分子材料の設計及び技術トレンド

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、耐熱性を向上させるための高分子設計のアプローチ、モジュールの開発状況について解説いたします。

開催日

  • 2013年9月19日(木) 12時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 耐熱性樹脂、高熱伝導性樹脂に関連する技術者、研究者
  • パワーデバイスの熱対策が必要な製品の技術者、開発者
  • カーエレクトロニクスに関連する技術者

修得知識

  • パワーモジュールの開発動向
  • 耐熱性高分子材料の設計と評価

プログラム

　低炭素社会の実現に向けてキーデバイスであるパワー半導体市場が急速に拡大している。SiCで代表される高効率なパワー半導体の開発が進む一方、その主役となるIGBT、MOSFETインバータを高効率に作動させるためインバータモジュールとしてのパワー半導体の実装技術が重要課題となっている。
　講座では、カーエレクトロニクスを中心に、これからのインバータモジュール実装に要求される有機材料、特に封止材料や基板材料に適用される高分子材料の性能を予測する。
まず、高分子化学についての基本的な知識、例えば、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂、汎用プラスチックス、汎用エンジニアリングプラスチックス、スーパーエンプラ、基本的な重合などについて説明する。この後、汎用の実装材料であるエポキシ樹脂、ポリイミドについて高分子としての説明と封止材や多層プリント配線板への応用状況と最近の動向について紹介する。
さらに、物理的及び化学的観点から耐熱性高分子材料を実現するための分子設計、材料設計、必要とされる特性の評価技術について講義する。最後に、新しいコンセプトのもとに、研究を進めているベンゾオキサジン系、ビスマレイミド系そしてシアネートエステル系の耐熱性高分子材料を紹介する。

  1. 低炭素社会とパワー半導体
    1. 低炭素時代に向けての二酸化炭素の排出量削減計画
    2. パワー半導体の果たす役割と市場の予測
    3. インバータの応用分野とカーエレクトロニクス
  2. パワーモジュールの開発動向
    1. デバイス、パワー密度、使用温度、冷却構造
    2. パワーモジュールの構造
    3. 封止材料への要求性能
  3. 高分子材料
    1. 高分子の合成方法
    2. 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
    3. エンジニアリングプラスチックス
  4. 耐熱性高分子の分子設計、材料設計
    1. 物理的耐熱性、化学的耐熱性
    2. 耐熱性の評価技術
    3. 液晶性高分子
  5. 耐熱性、低熱膨張率エポキシ樹脂
    1. 多環芳香族によるスタッキング効果
    2. 架橋密度、ガラス転移温度、熱膨張率の関係
    3. 硬化条件が熱膨張率に及ぼす影響
  6. 高耐熱性ベンゾオキサジン樹脂
    1. エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂
    2. ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド呪医
  7. 高耐熱性シネートエステル樹脂
    1. エポキシ変性シアネートエステル樹脂
    2. シアネートエステル樹脂の硬化性改善
    • 質疑応答・名刺交換
ページのトップヘ

会場

タイム24ビル

4F 研修室

東京都 江東区 青海2丁目4-32
タイム24ビルの地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/25 樹脂のレオロジー特性の考え方、成形加工時における流動解析の進め方 オンライン
2026/6/25 ビニル重合によるポリマー合成と精密重合技術による高分子の高機能化 オンライン
2026/6/25 ポリイミド入門講座 オンライン
2026/6/25 架橋剤を使うための実践的総合知識 オンライン
2026/6/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) オンライン
2026/6/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) オンライン
2026/6/25 半導体封止材の基礎と最新開発動向 オンライン
2026/6/25 シリコーンの必須基礎知識と開発・応用および少量多品種生産の戦略・ポイント オンライン
2026/6/25 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 オンライン
2026/6/26 電気自動車、ハイブリッド車と車載部品の高電圧絶縁品質評価法、関連のIEC国際規格と樹脂材料の高性能化に向けた特性評価 オンライン
2026/6/26 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 オンライン
2026/6/26 高熱伝導材料の基礎と熱マネジメント技術 オンライン
2026/6/26 高分子添加剤の基礎と活用および特許情報から見る動向・展望 オンライン
2026/6/26 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 オンライン
2026/6/29 基礎から学ぶフィラー活用術とサステナブル社会を支える複合材料への展開 オンライン
2026/6/29 ゾル・ゲル法の基礎と応用 オンライン
2026/6/29 高分子材料の劣化メカニズムと高耐久化設計および劣化評価技術 オンライン
2026/6/29 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 オンライン
2026/6/29 高熱伝導材料の基礎と熱マネジメント技術 オンライン
2026/6/29 ポリウレタン樹脂原料の基礎と最新動向 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2020/3/31 自己修復材料、自己組織化、形状記憶材料の開発と応用事例
2020/1/31 添加剤の最適使用法
2019/12/20 高分子の表面処理・改質と接着性向上
2019/10/31 UV硬化技術の基礎と硬化不良対策
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2019/1/31 マテリアルズ・インフォマティクスによる材料開発と活用集
2018/11/30 エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方
2018/7/31 高耐熱樹脂の開発事例集
2018/4/12 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018
2018/3/30 熱利用技術の基礎と最新動向
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/3/19 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2018/3/18 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/7/31 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集
2017/7/31 プラスチック成形品における残留ひずみの発生メカニズムおよび対策とアニール処理技術
2017/6/19 ゴム・エラストマー分析の基礎と応用
2017/2/27 プラスチックの破損・破壊メカニズムと耐衝撃性向上技術
2017/1/31 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
ページのトップヘ