技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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プリンテッドエレクトロニクスの関連コースと同時申し込みで特別割引にて受講いただけます。
更なるフレキシブル化、軽量化を目指すプリンテッドエレクトロニクス製造において重要な要素技術の一つであるインクジェット技術にフォーカスします。現実的に微細、高精細の配線形成、パターニングを実現していくためには?という観点から経験豊富な講師、開発の第一線で活躍されている講師にお話しいただきます。
(2013年6月26日 10:30〜12:00)
インクジェット・ジェーピー 代表 小藤 治彦 氏
オンデマンド型インクジェットを使用する場合に知っておくべき必須知識として、インクジェットの基本特性および不具合の発生理由について述べる。またプリンテッド・エレクトロニクスに応用する場合問題となる均一面の塗布および細線の形成に関して述べる。
(2013年6月26日 12:40〜13:30)
コニカミノルタ (株) インクジェット事業部 第2開発部 MEMSプロジェクトリーダー 西 泰男 氏
(2013年6月26日 13:40〜15:10)
(株) アルバック 超材料研究所 顧問 /
次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合 (JAPERA) 国際標準化担当部長
小田 正明 氏
プリンテッドエレクトロニクスでは各種の印刷技術が使用されようとしている。この中で、インクジェット印刷に使用される金属ナノ粒子分散導電性インクについて紹介する。インクジェット印刷技術は非接触であり、凹凸のある基材上にも適用出来、版が不要であるために、オンディマンド印刷に適しているが、処理速度が遅いとの指摘がある。しかしながら、適用対象、使用条件によっては処理速度の問題が無く、生産性が高く、その特徴が生かせることについても解説する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
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| 2026/10/2 | 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 | オンライン | |
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| 2026/10/8 | 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 2026年 次世代ディスプレイ・デバイスの市場・技術最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/10/9 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/6/2 | 発光ダイオード (LED) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/2 | 発光ダイオード (LED) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
| 2022/12/22 | マイクロLED/ミニLEDの最新動向・市場予測2022 |
| 2022/12/21 | メタバースを支えるディスプレイおよび部材の動向 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/4/6 | Society 5.0 時代を切り開くデバイス・部材・製造装置 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |