更なるフレキシブル化、軽量化を目指すプリンテッドエレクトロニクス製造において重要な要素技術の一つであるインクジェット技術にフォーカスします。現実的に微細、高精細の配線形成、パターニングを実現していくためには?という観点から経験豊富な講師、開発の第一線で活躍されている講師にお話しいただきます。

第1部 インクジェット技術のプリンテッド・エレクトロニクス製造工程への応用の必須知識、課題と対策

(2013年6月26日 10:30〜12:00)

インクジェット・ジェーピー 代表 小藤 治彦 氏

　オンデマンド型インクジェットを使用する場合に知っておくべき必須知識として、インクジェットの基本特性および不具合の発生理由について述べる。またプリンテッド・エレクトロニクスに応用する場合問題となる均一面の塗布および細線の形成に関して述べる。

1. インクジェットの種類
2. インクジェットの応用
3. インクの種類
4. インク種類とヘッド適応性
5. インクの必要特性
6. インクジェットヘッドのモデル化
7. 「押し打ち」の式
8. パラメータのばらつきとそれによる吐出特性変化
   1. (ア) ノズル直径小
   2. (イ) 圧力室幅小
   3. (ウ) インク粘度小
   4. (エ) インク密度小
   5. (オ) 気泡の存在 (30μm)
9. 吐出量変動のまとめ/なにが吐出量変動に効くか
10. 速度変動のまとめ/なにが速度変動に効くか
11. 引き打ち波形
12. 押打ちと引打ちの比較/同じヘッドでも駆動波形で吐出特性が変わる
13. 集中定数モデルの注意点
14. 微小液滴と平均飛翔速度
    1. (ア) インク表面張力による速度低下
    2. (イ) 空気抵抗による速度低下
15. 速度と吐出量の関係
16. 吐出量は何で決まるか
17. 最適吐出量の決め方
18. 最適速度の決め方
19. 記録ドット面積の不均一
20. 記録ドット形状の不均一
21. 細線印刷の工夫例
• 質疑応答・名刺交換

第2部 小液滴・高精度吐出インクジェットヘッドの開発とプリンテッドエレクトロニクスのへの活用

(2013年6月26日 12:40〜13:30)

コニカミノルタ (株) インクジェット事業部 第2開発部 MEMSプロジェクトリーダー 西 泰男 氏

1. MEMS1plヘッド開発背景
   • プリンテッドエレクトロニクス市場
   • プリンテッドエレクトロニクスとインクジェット
   • 高精細インクジェットの現状とMEMS1plヘッド
2. MEMS1plヘッド概要
   • ヘッド仕様
   • ヘッド構造
   • ヘッドインク流路
   • ヘッド駆動方式
3. MEMS1plヘッド重要技術
   • 流路設計
   • 構造クロストーク設計
   • 高精度ノズルプレート
4. MEMS1plヘッド射出特性
   • 射出吐出状態
   • 射出感度
   • 液滴精度
   • 液滴着弾精度
   • 射出周波数特性
   • 液滴粘度と射出特性
   • DPNシステムによる液滴補正
5. MEMS1plヘッドの応用
   • プリンテッドエレクトロニクスとインクジェット応用
   • プリンテッドエレクトロニクスとMEMS1plヘッド応用
• 質疑応答・名刺交換

第3部 プリンテッドエレクトロニクスにおけるインクジェットのインク材料、印刷条件、生産性、コスト

(2013年6月26日 13:40〜15:10)

(株) アルバック 超材料研究所 顧問 /
次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合 (JAPERA) 国際標準化担当部長
小田 正明 氏

　プリンテッドエレクトロニクスでは各種の印刷技術が使用されようとしている。この中で、インクジェット印刷に使用される金属ナノ粒子分散導電性インクについて紹介する。インクジェット印刷技術は非接触であり、凹凸のある基材上にも適用出来、版が不要であるために、オンディマンド印刷に適しているが、処理速度が遅いとの指摘がある。しかしながら、適用対象、使用条件によっては処理速度の問題が無く、生産性が高く、その特徴が生かせることについても解説する。

1. プリンテッドエレクトロニクスの動向
   • シートエレクトロニクス
   • ラージエレクトロニクス
   • アンビエントエレクトロニクス (非接触給電、ヘルスケア等応用)
2. ガス中蒸発法による独立ナノ粒子の生成
   • 導電性ナノ粒子インクの種類
   • 導電性ナノ粒子インクの焼成条件
   • 低温焼成用インクによる描画
   • デスクトップファクトリー
3. 工業用インクジェット装置の紹介
   • 基材の表面処理
   • インクジェット印刷工程
   • CADデータからBMPデータへの変換
   • 解像度の変更
   • 着弾径の変更
   • その他のオプション機能
4. 印刷パターン例
   • 撥液表面上での多層膜形成
   • パット電極形成
   • 親液基板上での膜形成
   • ITO膜形成
   • 銀配線のマイグレーション評価
5. インクジェット印刷生産性
   • ヘッド配置
   • コスト試算
   • スパッタ法とのコスト比較
6. インクジェットによる導電配線用途
   • インクジェット印刷の課題
7. プリンテッドエレクトロニクスの製造工程とビジネス
8. アルバック工業用インクジェット装置の紹介 (各種機能について)
• 質疑応答・名刺交換