第1章 ディスプレイデバイスと応用

• 1. 液晶ディスプレイと最新バックライト技術
  • 1.1 ディスプレイ市場の現状と変化
  • 1.2 バックライト技術
  • 1.3 著者所見
• 2. モアレ低減構造を備えた超高コントラストデュアルセルLCD
  • 2.1 背景
  • 2.2 実験
  • 2.3 結果と考察
  • 2.4 結論
  • 2.5 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 3. ハロー効果の定量的評価のための適切な評価画像
  • 3.1 背景
  • 3.2 ハローの定量的評価
  • 3.3 ハローの主観的評価
  • 3.4 結論
  • 3.5 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 4. AMOLEDディスプレイ用IGZOおよびLTPSハイブリッドTFT
  • 4.1 背景
  • 4.2 実験
  • 4.3 結論
  • 4.4 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 5. OLED照明用のロールツーロール製造
  • 5.1 背景
  • 5.2 実験
  • 5.3 OLED照明
  • 5.4 結論
  • 5.5 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 6. シリコーンゲルによる極薄ガラスOLED 照明
  • 6.1 背景
  • 6.2 実験
  • 6.3 結論
  • 6.4 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 7. 車載用OLCD
  • 7.1 背景
  • 7.2 OLCD構造
  • 7.3 OLCD技術の他の応用
  • 7.4 より複雑な曲率を実現するための熱成形
  • 7.5 まとめ
  • 7.6 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 8. 伸縮性液晶ディスプレイ
  • 8.1 伸縮性液晶の課題
  • 8.2 自己組織化デンドリマー液晶ゲルの提案
  • 8.3 電気光学特性
  • 8.4 結論
  • 8.5 著者所見
    • 【参考・引用文献】

第2章 新規ディスプレイ

• 1. 第1回XR展
  • 1.1 XR (VR/AR/MR) 技術と製品
  • 1.2 XR (VR/AR/MR) 用ディスプレイ
  • 1.3 XRの応用
  • 1.4 HMDやXRコンテンツの課題
  • 1.5 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 2. 3.5umピクセルピッチの位相のみ空間光変調器
  • 2.1 背景
  • 2.2 位相のみSLMの原理
  • 2.3 最先端LCOS技術
  • 2.4 3.5umピクセルピッチのSLMの開発
  • 2.5 応用研究
  • 2.6 まとめ
  • 2.7 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 3. LCOS用CMOSバックプレーン技術
  • 3.1 背景
  • 3.2 微細画素ピッチのLCOSデバイスの特徴
  • 3.3 微細画素ピッチと高画質のためのCMOSバックプレーン技術
  • 3.4 高い光安定性のための無機配向膜とVAモード液晶
  • 3.5 結論
  • 3.6 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 4. 5291-ppi OLEDディスプレイ
  • 4.1 はじめに
  • 4.2 背景
  • 4.3 OLED/OS/Siモノリシック構造とCAAC-IGZO FETの特性
  • 4.4 画素
  • 4.5 ドライバー回路
  • 4.6 結果と考察
  • 4.7 結論
  • 4.8 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 5. HoCODAとそのタッチレスインターフェースへの応用
  • 5.1 背景
  • 5.2 HoCODAのコンセプトと実験
  • 5.3 結果と考察
  • 5.4 画像のぼけを考慮した分析
  • 5.5 応用
  • 5.6 結論
  • 5.7 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 6. 空中イメージング
  • 6.1 背景
  • 6.2 原理
  • 6.3 ASKA3Dプレートの商品化
  • 6.4 ASKA3Dの応用
  • 6.5 今後の開発動向
  • 6.6 結論
  • 6.7 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 7. 空中像のぼやけ処理の検討
  • 7.1 背景
  • 7.2 実験
  • 7.3 結果と考察
  • 7.4 結論
  • 7.5 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 8. 3Dホログラフィックライトフィールドディスプレイ
  • 8.1 背景
  • 8.2 原理
  • 8.3 実験と結果
  • 8.4 結論
  • 8.5 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 9. ドライバーの視界改善のための自動車照明技術
  • 9.1 背景
  • 9.2 ヘッドライト照明の知覚できないパターン
  • 9.3 プロジェクションによるドライバーの視力向上
  • 9.4 実験のセットアップと結果
  • 9.5 ディスカッション
  • 9.6 結論
  • 9.7 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 10. LEDディスプレイとディスプレイロボット
  • 10.1 株式会社 シーマのLEDディスプレイ
  • 10.2 THK 株式会社
  • 10.3 著者所見

第3章 センサー

• 1. フレキシブルIGZOセンサー
  • 1.1 背景
  • 1.2 実験
  • 1.3 結果
  • 1.4 ディスカッション
  • 1.5 結論
  • 1.6 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 2. ボディセンサーネットワーク
  • 2.1 背景
  • 2.2 本質的に伸縮性のある電子材料およびデバイス
  • 2.3 結論
  • 2.4 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 3. 最新CMOSイメージセンサー
  • 3.1 インテリジェントビジョンセンサー
  • 3.2 Time of Flight方式の測距センサー
  • 3.3 LiDAR向け積層型SPAD距離センサー
  • 3.4 積層型イベントベースビジョンセンサー
  • 3.5 グローバルシャッター機能搭載大型CMOSイメージセンサー
  • 3.6 UV波長対応グローバルシャッター機能搭載CMOSイメージセンサー
  • 3.7 2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー
• 4. 8K有機CMOSセンサー
  • 4.1 有機CMOSイメージセンサー
  • 4.2 8K有機CMOSイメージセンサー
  • 4.3 今後の展開
  • 4.4 競合技術
  • 4.5 著者所見

第4章 製造装置

• 1. マイクロLEDディスプレイ製造トータルソリューション
  • 1.1 背景
  • 1.2 Mass Transfer ①:Pick & Place
  • 1.3 Mass Transfer ②:Laser Transfer & Carrier Bonding
  • 1.4 次世代リペア (開発中)
  • 1.5 著者所見
• 2. マイクロLED 製造用レーザー装置
  • 2.1 博隆精密股份有限公司 Bolite Co.Ltd 概要と固有技術
  • 2.2 ミニLED/マイクロLED 主要技術と課題
  • 2.3 Bolite Co. LtdのマイクロLED製造技術
  • 2.4 Boliteレーザーダイシングソリューションの利点
  • 2.5 著者所見
• 3. UV固体レーザラインビームによるLTPS
  • 3.1 レーザーアニールとは
  • 3.2 INNOVAVENT UV SLA によるa-Si Processing
  • 3.3 UV固体レーザラインビームによるLTPSアニールプロセス
  • 3.4 UV-SLAの利点
  • 3.5 VOLCANO®ラインビームレーザーシステム
  • 3.6 生産性およびコスト比較
  • 3.7 著者所見
• 4. UV固体レーザーリフトオフ (LLO)
  • 4.1 レーザーリフトオフ (LLO)
  • 4.2 固体UVラインビームによるLLO (レーザーリフトオフ)
  • 4.3 INNOVAVENT VOLCANO UV システム
  • 4.4 DPSS (Diode Pumped Solid State) UV laser vs Excimer laser (Optopiaによる)
  • 4.5 著者所見
• 5. FPD用露光装置
  • 5.1 マスクレス露光装置1 (MX-1000シリーズ)
  • 5.2 デスクトップマスクアライナー DA-1000 (新製品)
  • 5.3 両面同時用ロール・ツ・ロール露光装置 (RA-6141B)
  • 5.4 著者所見
• 6. 成膜装置
  • 6.1 反射防止膜 (AR膜) と防汚膜 (AFP膜) 一体成膜装置
  • 6.2 AR成膜ロータリーカソードスパッタ
  • 6.3 AFP膜ノズル型リニアソースによる防汚膜
  • 6.4 大気-真空連続搬送 R to R 成膜装置
  • 6.5 著者所見
• 7. フィルム延伸機
  • 7.1 同時二軸延伸装置
  • 7.2 5G用基板部材に適したLCP成膜技術の構築
  • 7.3 BOPE逐次二軸延伸による『減容化』と『モノマテリアル化』
  • 7.4 著者所見
• 8. 真空貼り合わせ装置
  • 8.1 真空貼り合わせ装置
  • 8.2 S型曲面大型曲面JOYO真空貼り合せ装置
  • 8.3 12inchウェハ対応 真空貼合装置
  • 8.4 フレキシブルフィルム真空貼り合わせ装置
  • 8.5 ラミネートからレーザーカットの新提案
  • 8.6 著者所見
• 9. 第2回 AI人工知能展
  • 9.1 AI・人工知能とは
  • 9.2 人工知能に含まれる分析技術
  • 9.3 成果・事例
  • 9.4 ギリア 株式会社
  • 9.5 著者所感

第5章 部品材料

• 1. 可溶性OLED材料開発
  • 1.1 背景
  • 1.2 ポリマーOLEDの最新性能
  • 1.3 ポリマーOLEDの基本的な材料設計
  • 1.4 効率と寿命
  • 1.5 色とスペクトル
  • 1.6 インクジェット印刷 (IJP) デバイス性能
  • 1.7 まとめ 1.8 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 2. マイクロLED向け材料開発
  • 2.1 マイクロLEDディスプレイについて
  • 2.2 マイクロLEDディスプレイの構造例と東レ材料
  • 2.3 マイクロLED製造プロセスと材料
  • 2.4 著者所見
• 3. 高機能フィルム
  • 3.1 高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックス®」
  • 3.2 耐屈曲性PETフィルム (開発品)
  • 3.3 透明導電性フィルム コスモクリスタ
  • 3.4 著者所見
    • 【参考・引用文献】
• 4. 機能性粘・接着剤
  • 4.1 エレクトロニクス分野の技術動向と東亞合成への要求
  • 4.2 回路基板向け機能性接着剤・コーティング剤
  • 4.3 生産性向上に貢献する接着剤の紹介
  • 4.4 著者所見

第6章 市場動向

• 1. ディスプレイ将来展望
  • 1.1 シャープディスプレイテクノロジー (SDTC) の戦略
  • 1.2 ベース技術戦略
  • 1.3 アプリケーション毎に最適な技術を提案する
  • 1.4 ディスプレイ開発戦略
  • 1.5 新規事業戦略 (ノンディスプレイ等)
  • 1.6 工場アロケーション
  • 1.7 著者見解
• 2. FPD市場における中国の影響と技術動向
  • 2.1 中国とインドにおけるFPD市場動向
  • 2.2 テクノロジーおよびその他のトピックス
  • 2.3 調査結果とFPD業界指標
  • 2.4 著者所見
• おわりに
• 謝辞