技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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プリンテッドエレクトロニクスの関連コースと同時申し込みで特別割引にて受講いただけます。
プリンテッドエレクトロニクス技術が、早くもビジネスとして動き始めた。プリンテッドエレクトロニクス技術の成功の鍵となる要素は、そのインク材料にある。
必要な印刷インク材料や、金属ナノワイヤなどを用いたITO代替材料の低温プロセスが可能になり、さらに、これらに光エネルギーを利用した低温焼成技術に進展も加わり、プリンテッドエレクトロニクス配線技術が展開している。
本講演では、プリンテッドエレクトロニクスに関する最近の動向について紹介する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/21 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/22 | インクジェット技術とインクの基礎・応用と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/23 | インクジェット技術とインクの基礎・応用と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と開発事例および最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | ナノカーボン材料の分散安定化技術と評価法 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 「ライトフィールドディスプレイ」と「空中ディスプレイ」 (2日間) | オンライン | |
| 2026/1/28 | ライトフィールドカメラ / ライトフィールドディスプレイの基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 有機薄膜太陽電池の実用化に向けた耐久性向上技術と事業化動向 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/1/29 | AI時代に求められるディスプレイ技術の最新動向と将来展望 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 空中結像の原理と構成部材、空中ディスプレイ・空中映像技術と応用展開 | オンライン | |
| 2026/1/29 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 先端デバイス集積化に向けた三次元集積実装技術とシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/1/29 | GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/1/30 | 半導体洗浄における洗浄機内の流れとメカニズム | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/6/2 | 発光ダイオード (LED) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/2 | 発光ダイオード (LED) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
| 2022/12/22 | マイクロLED/ミニLEDの最新動向・市場予測2022 |
| 2022/12/21 | メタバースを支えるディスプレイおよび部材の動向 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/4/6 | Society 5.0 時代を切り開くデバイス・部材・製造装置 |