技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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プリンテッドエレクトロニクスの関連コースと同時申し込みで特別割引にて受講いただけます。
更なるフレキシブル化、軽量化を目指すプリンテッドエレクトロニクス製造において重要な要素技術の一つであるインクジェット技術にフォーカスします。現実的に微細、高精細の配線形成、パターニングを実現していくためには?という観点から経験豊富な講師、開発の第一線で活躍されている講師にお話しいただきます。
(2013年6月26日 10:30〜12:00)
インクジェット・ジェーピー 代表 小藤 治彦 氏
オンデマンド型インクジェットを使用する場合に知っておくべき必須知識として、インクジェットの基本特性および不具合の発生理由について述べる。またプリンテッド・エレクトロニクスに応用する場合問題となる均一面の塗布および細線の形成に関して述べる。
(2013年6月26日 12:40〜13:30)
コニカミノルタ (株) インクジェット事業部 第2開発部 MEMSプロジェクトリーダー 西 泰男 氏
(2013年6月26日 13:40〜15:10)
(株) アルバック 超材料研究所 顧問 /
次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合 (JAPERA) 国際標準化担当部長
小田 正明 氏
プリンテッドエレクトロニクスでは各種の印刷技術が使用されようとしている。この中で、インクジェット印刷に使用される金属ナノ粒子分散導電性インクについて紹介する。インクジェット印刷技術は非接触であり、凹凸のある基材上にも適用出来、版が不要であるために、オンディマンド印刷に適しているが、処理速度が遅いとの指摘がある。しかしながら、適用対象、使用条件によっては処理速度の問題が無く、生産性が高く、その特徴が生かせることについても解説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/24 | IT/車載やAR/VR/MR向けなどの新しいディスプレイの材料・技術の動向 | オンライン | |
2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
2024/5/28 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
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2024/5/30 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
2024/5/30 | レジスト/EUVレジスト・微細加工用材料の基礎とトラブル対策 | オンライン | |
2024/5/30 | 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2024/5/30 | SID2024速報およびTouch Taiwan2024でのディスプレートピックス | オンライン | |
2024/5/31 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
2024/5/31 | ナノインプリントの基礎と製品応用・最新動向 | オンライン | |
2024/5/31 | 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 | オンライン | |
2024/6/5 | プラズマCVDによるナノ・微粒子材料の作製技術とプロセスモニタリング | オンライン | |
2024/6/5 | チクソ性 (チキソ性) の基礎と評価および活用方法 | オンライン | |
2024/6/6 | ナノカーボン材料 (カーボンナノチューブ・グラフェン) の分散技術・凝集制御における物理化学の基礎と分散状態の観察・評価 | オンライン | |
2024/6/7 | スクリーン印刷の標準とプロセス適正化および高品質印刷の実践手法 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
2022/12/22 | マイクロLED/ミニLEDの最新動向・市場予測2022 |
2022/12/21 | メタバースを支えるディスプレイおよび部材の動向 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
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