技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
プリンテッドエレクトロニクスの関連コースと同時申し込みで特別割引にて受講いただけます。
本格的な実用化を迎えつつあるプリンテッドエレクトロニクスは現在、大きな注目を浴びております。種々の印刷技術が検討されていますが、中でもスクリーン印刷は他に比べ、装置が安価、積層印刷に向くなどといった優位点を持ち、また近年、技術進展が著しいことから、プリンテッドエレクトロニクスを担う中核技術として期待されています。
そうした状況を踏まえ、本セミナーでは、スクリーン印刷の原理から関連材料の開発動向や製品開発への応用例まで、3名の講師がそれぞれの立場から徹底解説。プリンテッドエレクトロニクスにおけるスクリーン印刷技術の役割や現況の技術レベル、今後の見通しなどを考察します。
(2013年6月7日 11:00〜12:30)
ニューロング精密工業 (株) 開発部 技師 浅野 靖文 氏
スクリーン印刷法は孔版印刷の一種である。スクリーン印刷法は、多種のインクに対応する事が可能であり、特に高粘度インクに対応出来る事が特徴だ。また、スクリーン印刷法は比較的簡易的な装置で高精度なパターン形成可能な手法でもある。
ここでは、スクリーン印刷法のメカニズムに付いて解説し、プリンタブルエレクトロニクスにスクリーン印刷法を応用した場合の優位性に付いて説明する。
(2013年6月7日 13:30〜14:40)
(地独) 大阪市立工業研究所 有機材料研究部ナノマテリアル研究室 研究員 山本 真理 氏
プリンテッド・エレクトロニクスのためのナノ粒子ペーストとスクリーン印刷による配線・電極形成技術について、私らが開発したナノ粒子ペーストを中心に紹介する。
本セミナーでは、ナノ粒子製造法やスクリーン印刷用ナノ粒子ペーストの作製法や求められる特性について解説し、スクリーン印刷による配線の微細化がどこまで進んでいるかの実例を挙げる。
また、配線の線幅/線間隔の微細化により、電子機器の故障の原因となるイオンマイグレーションが起こりやすくなり、その防止が課題となっている。そこで、イオンマイグレーションの原理、防止方法について説明し、合金化によるマイグレーション防止例として、銀‐パラジウム合金ナノ粒子ペースト、銀‐銅複合ナノ粒子ペーストおよび銅ナノ粒子ペーストについて述べる。
最後に、スズドープ酸化インジウム (Indium Tin Oxide (ITO) ) ナノ粒子ペーストに
よる透明導電膜形成について述べる。
(2013年6月7日 14:50〜16:20)
(独)産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター
印刷エレクトロニクスデバイスチーム 主任研究員 植村 聖 氏
スクリーン印刷は数ある印刷技術の中でデバイスの製造に実際に適応されている数少ない印刷法である。近年の印刷技術の進歩により、国内外多くの企業や研究所、大学で様々なスクリーン印刷を用いたデバイスの開発が行われている。
本講演ではスクリーン印刷用いたデバイス開発の現状と今後の見通しについて、最近の技術動向と産総研での開発事例を中心に紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/11/6 | 二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向 | オンライン | |
2024/11/7 | 水性インクジェットインクの要求性能と課題克服のための設計ポイント | オンライン | |
2024/11/8 | 曲面化・大型化が進む車載ディスプレイの構成部材に求められる特性と最新動向 | オンライン | |
2024/11/12 | 先端半導体パッケージの技術トレンドと基板材料の開発動向 | オンライン | |
2024/11/12 | 二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向 | オンライン | |
2024/11/13 | ウルトラワイドギャップ半導体、次々世代パワー半導体の設計開発、材料素材、今後の展望 | オンライン | |
2024/11/13 | 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 | オンライン | |
2024/11/13 | FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド | オンライン | |
2024/11/13 | フレキシブルデバイス向け ハイバリアフィルムの成膜技術と最新動向 | オンライン | |
2024/11/14 | 2024年最新の半導体動向と半導体製造産業参入へのカギ | オンライン | |
2024/11/15 | 最新OLEDパネル・ディスプレイ技術 | オンライン | |
2024/11/15 | スクリーン印刷の基礎と実践的な高品質印刷プロセス構築手法および「標準」 | オンライン | |
2024/11/15 | ナノカーボン (カーボンナノチューブ・グラフェン) 透明導電膜の基礎と研究・開発動向 | オンライン | |
2024/11/15 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
2024/11/18 | ALD技術/ALE技術の基礎と半導体材料・デバイスへの応用展開 | オンライン | |
2024/11/19 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/11/21 | 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 | オンライン | |
2024/11/22 | アンテナ設計の入門講座 | 東京都 | 会場 |
2024/11/22 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
2024/11/22 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
2022/12/22 | マイクロLED/ミニLEDの最新動向・市場予測2022 |
2022/12/21 | メタバースを支えるディスプレイおよび部材の動向 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/4/6 | Society 5.0 時代を切り開くデバイス・部材・製造装置 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/8/30 | ディスプレイデバイスの世代交代と産業への衝撃 |
2021/6/30 | VR/AR技術における感覚の提示、拡張技術と最新応用事例 |