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液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化

液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化

~高周波対応FPCへの応用に向けたフィルム化、接着性向上など~
液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化の画像

ご案内

 ポリイミドの先進材料としても、研究が進められてきた液晶ポリマー (LCP) だが、現在は海外メーカーも開発や製造に力を入れており、アジアと北米を中心にシェア争いがより一層激しくなっている。今後も成長が期待されている分野だけに、高い技術力を誇っている日本のメーカーもさらに研究開発を進めていく必要がある。
 本書では、まず液晶ポリマー (LCP) の主要物性について触れ、分子設計や合成、高性能化や劣化対策などを第1章で詳しく説明する。続いて第2章では、キー技術となる成形方法について言及する。主に射出成形と溶液キャスティング法によるフィルム化について説明がなされている。第3章ではFCCL用途において重要となる銅箔との接着技術、第4章では5G対応部品 (主に高周波対応FPC) への応用について紹介している。全体を通じて、特許情報から得られるこれまでの開発経緯や推察が散りばめられているのも本書の魅力の一つである。
 液晶ポリマー (LCP) の研究開発や製造に携わる研究者や技術者、また液晶ポリマー (LCP) のユーザー企業や自社製品への適用をこれから検討されるメーカーの方々に役立つ書籍となれば幸いである。

目次

第1章 液晶ポリマー総論

第1節 液晶ポリマーへの特許動向と開発戦略
  • 1 注目される液晶ポリマー (LCP)
  • 2 LCP製品開発の経緯
  • 3 LCPの特許出願動向
  • 4 出願人ランキング
  • 5 業界全体の特許グロスレイト解析
  • 6 主要各社のグロスレイト解析
  • 7 LCPの成形加工別に見た特許推移
  • 8 各メーカーの人的投資
  • 9 各メーカーの技術分類 (FI)
  • 10 各メーカーのテーマコード分類 (F-Term)
  • 11 LCPに関する各社の課題解析
  • 12 まとめ
  • 13 おわりに
第2節 液晶ポリマーの種類と分子設計・合成
  • 1 液晶ポリマーとは
  • 2 LCPの分類
  • 3 LCPの分子設計
  • 4 LCPの重合技術
  • 5 LCPの触媒法による重合技術
  • 6 LCPの可溶化 (溶剤キャスト法LCPフィルム)
    • 6.1 背景
    • 6.2 電子回路基板用途におけるLCPの優位性
    • 6.3 LCPの溶剤キャスト法によるフィルム化 (新工法)
    • 6.4 LCPキャストフィルムの特性
      • 6.4.1 異方性
      • 6.4.2 吸水特性
      • 6.4.3 電気特性
      • 6.4.4 熱特性
    • 6.5 LCPキャストフィルムの電子回路基板用途への応用
  • 7 おわりに
第3節 液晶ポリマーの高性能化と劣化対策
  • 1 液晶ポリマー (LCP) について
  • 2 低融点LCPについて
  • 3 低融点LCPの各種物性
    • 3.1 熱分解耐性
    • 3.2 難燃性
    • 3.3 機械特性
    • 3.4 誘電特性
    • 3.5 耐薬品性
    • 3.6 耐加水分解性
  • 4 他樹脂への複合化
    • 4.1 ガスバリア性
    • 4.2 耐候性 (強度保持)
  • 5 おわりに

第2章 液晶ポリマーの成形技術・フィルム化

第1節 特許から見る液晶ポリマーの成形技術、フィルム化の変遷
  • 1 液晶ポリマーの成形技術
    • 1.1 リオトロピック液晶ポリマーの成形
    • 1.2 リオトロピック液晶ポリマーの溶液特性
    • 1.3 PPTAの紡糸方法
  • 2 サーモトロピック液晶ポリマー
    • 2.1 射出成形
      • 2.1.1 射出成形時のトラブルと解決策
      • 2.1.2 ガラスフィラーを使用したLCP射出成形品の改良
    • 2.2 LCPフィルム成形
      • 2.2.1 Tダイ成形
      • 2.2.2 インフレーション成形
      • 2.2.3 溶液キャスト法
  • 3 おわりに
第2節 液晶ポリマーの射出成形技術とその注意点
  • 1 はじめに
    • 1.1 液晶ポリマーの特徴
    • 1.2 ラペロス®LCPの特徴
  • 2 LCPの射出成形
    • 2.1 予備乾燥
    • 2.2 成形条件
  • 3 LCPの成形加工特性
    • 3.1 流動性
    • 3.2 成形収縮率
  • 4 LCPの射出成形における不具合とその対策
    • 4.1 そり変形
      • 4.1.1 材料選定
      • 4.1.2 製品設計
    • 4.2 ブリスター
      • 4.2.1 材料選定
      • 4.2.2 製品設計、成形条件
  • 5 おわりに
第3節 液晶ポリマーペースの成膜と用途について

液晶ポリマーの溶液キャスティング法による成膜とその用途

  • 1 はじめに
  • 2 LCPフィルムの成膜と用途
    • 2.1 LCPフィルムの特徴
      • 2.1.1 LCP樹脂の概要
      • 2.1.2 LCPフィルムの基礎物性
    • 2.2 LCPフィルムの直接成膜技術
      • 2.2.1 LCPフィルムの製造方法
      • 2.2.2 溶液キャスト法により作成したLCPフィルムの用途
      • 2.2.3 溶液キャスト法を用いた銅箔上へのLCPの直接成膜技術
    • 2.3 溶液キャスト法を用いたFCCLの特性
  • 3 おわりに

第3章 液晶ポリマーの表面特性と銅箔の表面改質と接着技術

第1節 液晶ポリマーの表面特性と特許から見る接着技術の紹介
  • 1 液晶ポリマーの表面特性と接着性
  • 2 LCPフィルム製造メーカーの接着特性の出願推移
  • 3 特許によるメーカーの接着技術
  • 4 おわりに
第2節 プラズマ表面改質による液晶ポリマーなど低誘電樹脂への銅めっき技術・直接接着技術
  • 1 はじめに
  • 2 背景および目的
    • 2.1 背景
    • 2.2 目的
  • 3 検討方法
    • 3.1 LCP樹脂、フッ素樹脂の表面改質処理
    • 3.2 LCP樹脂等各種樹脂への直接Cuめっき
    • 3.3 LCP樹脂等各種樹脂同士とCu箔との直接接着
    • 3.4 特性評価
  • 4 結果および考察
    • 4.1 改質表面の評価
      • 4.1.1 表面改質による表面構造と接触角
      • 4.1.2 プラズマ表面改質による表面の化学状態分析
    • 4.2 各種樹脂の直接めっき
      • 4.2.1 LCP樹脂の直接めっき
      • 4.2.2 フッ素樹脂の直接めっき
      • 4.2.3 COP樹脂の直接Cuめっき
      • 4.2.4 ポリイミド (PI) の直接めっき
      • 4.2.5 スルーホール、ビアホールへの直接めっき
    • 4.3 各種材の直接接合
      • 4.3.1 LCP樹脂、フッ素樹脂とCu箔の直接接着
      • 4.3.2 樹脂同士の直接接合
    • 4.4 接着の評価
    • 4.5 多層膜の直接接合
  • 5 おわりに
第3節 低誘電性ボンディングフィルムの開発とその特性・応用
  • はじめに
  • 1 高周波対応FPC向け接着剤
    • 1.1 接着剤の使用箇所と使用方法
    • 1.2 高周波対応FPC向け接着剤に求められる特性
      • 1.2.1 誘電特性
      • 1.2.2 接着性
      • 1.2.3 レーザー加工性
  • 2 最近の開発状況
    • 2.1 製品紹介
      • 2.1.1 製品ラインナップ
      • 2.1.2 製品仕様
    • 2.2 特性
      • 2.2.1 伝送特性
      • 2.2.2 接着性
      • 2.2.3 レーザー加工性
      • 2.2.4 長期絶縁信頼性 (マイグレーション試験)
      • 2.2.5 特性一覧
  • おわりに

第4章 液晶ポリマーの5G対応材料への応用

第1節 特許動向から見た液晶ポリマーを使った5G対応材料の開発動向
  • 1 5G対応としての回路基板に纏わる高分子材料
  • 2 5G対応としての回路基板材料としてのLCP
  • 3 5Gにまつわる特許によるメーカーの技術
  • 4 おわりに
第2節 LCP (液晶ポリマー) による高周波対応FPC (フレキシブルプリント配線板) 技術開発
  • 1 FPC高周波対応の必要性
  • 2 FPCの高周波対応への取り組み
    • 2.1 有機部材の誘電損失 (tanδ) を下げることによる高速伝送化
    • 2.2 有機部材の比誘電率 (εr) を下げることによる高速伝送化
    • 2.3 配線長 (L) を短くすることによる高速伝送化
  • 3 誘電損失の低減による高速対応FPC材料の選定
  • 4 LCP基材による高速対応FPCの実現
  • 5 まとめ

執筆者

八角 克夫

八角コンサルティンググループ

代表

大友 新治

住友化学 株式会社

木原 正博

上野製薬 株式会社

山路 悦司

上野製薬 株式会社

長永 昭宏

ポリプラスチックス株式会社
研究開発本部
研究開発センター

主任研究員

大曲 祥太

共同技研化学 株式会社
品質技術課

主任技師

古川 勝紀

株式会社 電子技研
開発部

執行役員 開発部長

大村 健人

東亞合成 株式会社
R&D総合センター
製品研究所

松本 博文

フレックスリンク・テクノロジー株式会社

代表取締役

出版社

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体裁・ページ数

B5判 並製本 159ページ

ISBNコード

978-4-905507-65-9

発行年月

2023年1月

販売元

tech-seminar.jp

価格

50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

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