技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、車載半導体、電子製品の実装、封止技術と材料設計、実装構造、パッケージング、求められる品質、材料への要求特性について詳解いたします。
(2023年4月14日 10:15〜11:45)
電気自動車の開発が加速する中、ハイブリッド車を含めた電動車両の良さも見直されています。車載電子製品の重要性が高まる中、これら電動車両においてインバータは重要な製品です。インバータの性能を決めるのは、パワーデバイスです。車載電子製品ならびにインバータの実装構造を理解しながら、その構成によってインバータの構造設計が大きく影響を受けることを説明します。
車両メーカに求められるインバータ設計のための、パワーデバイス実装に関してセミナーを通して考察いたします。
(2023年4月14日 12:30〜13:50)
車載半導体向け封止材料に関して、搭載部品の小型化、高性能化、信頼性向上を図る事を目的として、封止材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。
(2023年4月14日 14:00〜15:20)
脂環式エポキシ樹脂は非常にユニークな特徴を持つエポキシ樹脂であるものの、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂に比較して商業生産されている化合物は少ない。その為、脂環式エポキシ樹脂は、各顧客で用途に合わせて、使いこなしを実施してもらっている。
本セミナーでは、初心者にも理解しやすいようにエポキシ樹脂の基礎から始め、脂環式エポキシ樹脂の特徴や配合に対し具体的な例を示しながら解説する。
(2023年4月14日 15:30〜16:50)
自動車に実装されるエレクトロニクス製品数は安全運転支援システムや自動運転機能の搭載が進むことで各種センサーやECUを中心に年々増加している。加えてEVシフトにより動力として使用されるような大電流を取り扱うパワーデバイスの需要が高まっている。エポキシ樹脂による一括封止は実装形態の小型化・高信頼性化およびプロセス削減への効果が期待されている。本講座では、モールディング工程の基礎を学ぶとともに車載エレクトロニクス製品の実装事例を挙げながら最適なモールディング手法を解説していく。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/26 | 電気自動車、ハイブリッド車と車載部品の高電圧絶縁品質評価法、関連のIEC国際規格と樹脂材料の高性能化に向けた特性評価 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 電子機器・部品の未然防止と故障解析 | オンライン | |
| 2026/6/29 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/6/30 | 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 | オンライン | |
| 2026/6/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/7/2 | 電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 | オンライン | |
| 2026/7/2 | 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 | オンライン | |
| 2026/7/3 | 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 | オンライン | |
| 2026/7/8 | パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
| 2026/7/10 | ハイブリッドカーの電動ユニットから電気自動車のモータ駆動回路とベクトル制御を学ぶ | オンライン | |
| 2026/7/10 | 構造用接着・接合のメカニズムと強度、耐久性の評価技術 | オンライン | |
| 2026/7/10 | 包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント | オンライン | |
| 2026/7/13 | ハイブリッドカーの電動ユニットから電気自動車のモータ駆動回路とベクトル制御を学ぶ | オンライン | |
| 2026/7/14 | 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 抵抗スポット溶接の基礎とアルミ・異種金属接合への展開 | オンライン | |
| 2026/7/17 | パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
| 2026/7/21 | パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価 | オンライン | |
| 2026/7/22 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2023/6/14 | 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度 |
| 2022/12/31 | 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/30 | 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/4/30 | 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |