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はんだ実装におけるフラックスとその信頼性
はんだ実装におけるフラックスとその信頼性
～評価技術・不具合事例～
大阪府 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、はんだ付け用フラックスの基礎から、はんだ付け不具合の発生理由や、マイグレーションが発生し易い理由とその対策について解説いたします。
開催日
- 2013年11月11日(月) 12時30分 ～ 16時00分
受講対象者
- はんだ付け用フラックスに関わる技術者
- LED
- パワーデバイス
修得知識
- はんだ付け用フラックスの基礎
プログラム
はんだ付け用フラックスの基礎を述べた後、フラックス各成分とその役割を解説する。
これを元に、はんだ付け不具合の発生理由やLEDやパワーデバイスなど高温でマイグレーションが発生し易い理由とその対策を説明する。
- フラックスの基礎
- はんだ付け
- フラックスの役割
- フラックス成分の概要
- フラックス各成分
- 樹脂
- 活性剤
- 溶剤
- チキソ剤
- 他
- 実装不具合
- フラックス劣化とはんだ溶融不良
- ぬれ性とチップ立ち
- フラックス量とチップ立ち
- 連続印刷時の金属塩形成とペースト増粘
- ボイド発生原因
- その他 (はんだボール,基板要因で発生する不具合)
- フラックスの信頼性
- 考え方
- マイグレーション
(特にパワーデバイス,LEDなど高温で発生しやすいマイグレーション)
- 質疑応答・名刺交換・個別相談
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
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