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本セミナーでは、静電気・帯電現象の基礎から解説し、フィルムプロセスにおける静電気除去のポイント、課題と対策について詳解いたします。

本セミナーでは、各種粘着剤の種類、特徴から、粘着剤の基本設計と加工方法について解説いたします。
また、電子部材用途を意識した粘着剤設計と、用いられる特殊粘着製品を解説いたします。

本セミナーでは、表面処理の基礎から解説し、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、大気圧プラズマ処理などの方法と接着力改善効果について具体例を示しながら詳解いたします。

本セミナーでは、結晶化・伸長の基礎から解説し、これらを利用した材料開発、物性発現について詳解いたします。

本セミナーでは、フィルムシート成形におけるTダイ流路に焦点をあて、実用のポイントと不良対策についてノウハウを修得していただきます。

本セミナーはフィルム成形のセミナーを2テーマセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 : 94,500円 → 割引受講料 78,750円

本セミナーでは、ロール・ツー・ロール方式による機能性フィルムの研究、生産技術、現場における製造管理までを基礎から詳解いたします。

本セミナーはロール・ツー・ロールプロセスのセミナーを2テーマセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 : 89,250円 → 割引受講料 63,000円