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このセミナーでは、フィルムや繊維の延伸による分子配向挙動と配向結晶化について解説し、延伸による物性制御の原理について習得していただきます。

本セミナーでは、ポリマー材料の基礎から解説し、熱・光(酸化)劣化と対策法、特に紫外線吸収剤(UVA) および光安定剤の特徴と用い方について詳解いたします。

本セミナーでは、EVOH樹脂の特徴、銘柄、市場状況、用途、EVOH樹脂を用いた共押出成形について基礎から最新開発状況までを解説いたします。

本セミナーでは、押出成形の基礎から解説し、フィルム・シート・パイプ・チューブ・コンパウンドの成形技術について詳解いたします。

本セミナーでは、プラスチックフィルムの接着の基礎から解説し、印刷・コーティング・金属蒸着・ラミネート・ヒートシールにおける接着不良の事例と解決策について詳解いたします。

本セミナーでは、超多層 (ナノレイヤー) 積層技術の基礎から解説し、超多層化へのメリット、欧米の実績、他の積層技術との相違点について具体的に解説いたします。

本セミナーでは、多層フィルム成形における流動解析、不安定現象と対策、マルチマニホールドTダイとフィードブロックの使い方について詳解いたします。

本セミナーでは、静電気・帯電現象の基礎から解説し、フィルムプロセスにおける静電気除去のポイント、課題と対策について詳解いたします。

本セミナーでは、各種粘着剤の種類、特徴から、粘着剤の基本設計と加工方法について解説いたします。
また、電子部材用途を意識した粘着剤設計と、用いられる特殊粘着製品を解説いたします。

本セミナーでは、表面処理の基礎から解説し、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、大気圧プラズマ処理などの方法と接着力改善効果について具体例を示しながら詳解いたします。

本セミナーでは、結晶化・伸長の基礎から解説し、これらを利用した材料開発、物性発現について詳解いたします。

本セミナーでは、フィルムシート成形におけるTダイ流路に焦点をあて、実用のポイントと不良対策についてノウハウを修得していただきます。

本セミナーはフィルム成形のセミナーを2テーマセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 : 94,500円 → 割引受講料 78,750円