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多層フィルム成形技術 スキルアップセミナー

不安定・不良問題対策へ「材料樹脂」「ダイ」 両面からアプローチする

多層フィルム成形技術 スキルアップセミナー

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、多層フィルム成形における流動解析、不安定現象と対策、マルチマニホールドTダイとフィードブロックの使い方について詳解いたします。

開催日

  • 2011年8月23日(火) 10時30分16時15分

受講対象者

  • 多層フィルムに関連する技術者、品質担当者、管理者

修得知識

  • 多層フィルム成形における流動解析
  • 多層フィルム成形の不安定現象への対策
  • フィードブロック、マルチマニホールドダイの使い方
  • フィードブロック、マルチマニホールドダイの不具合対策

プログラム

第1部 多層フィルム成形における流動解析と不安定現象への対策 (10:30~13:00)

 多層フィルム成形における不安定問題や不良問題に関しては、材料樹脂と固体壁面や樹脂どうしの界面で種々の現象が見られる。これらは、材料樹脂のレオロジー特性、樹脂と固体壁面あるいは樹脂どうしの界面での相互作用、振動等の外乱など、多くの因子が関与し、それらは独立して影響を与えるわけではない。その複雑性ため、問題解決のための原因究明が難しい。
 本講演では、流動解析からのアプローチに関して、これまでの研究例を紹介し、流動解析をどのように利用するのがよいか。現状と今後の展望を含めて解説する。

  1. 流路内多層流れと不安定現象の概要
    1. 押出不安定現象
    2. 界面不安定現象
    3. 既往の研究例と問題点
  2. 流動解析の有用性と問題点
    1. 流動解析に関する一般論
    2. 壁面・界面問題における流動解析の利用
  3. ダイ内多層流動解析の研究例
    1. 押出不安定の発生予測
    2. 二次元多層粘弾性流動
    3. 三次元多層粘弾性流動
    4. 多層不安定の現象解明
  4. フィルムキャスティング解析の研究例
    1. ネッキングとエッジビード
    2. 解析による理論研究とメカニズム解明
    3. 多層キャスティング
  5. 界面不安定現象解明のための今後の展望
    1. 界面特異現象解明のアプローチ
    2. レオメータを用いた界面すべり評価
    3. 今後の展望
  • 質疑応答・名刺交換

第2部 多層フィルム・シート成形におけるフィードブロック、マルチマニホールドダイの構造理解と不具合対策 (13:45~16:15)

 多層金型は、複雑な構造があり、構造を理解しながら、内部の流路がどのようになっているか、このトラブルの際はどのような対応をするかを、金型設計者の立場より、説明する。

  1. 共押出しの主なトラブル
    1. 包み込み現象
    2. 合流部の渦
  2. フィードブロックの特徴
    1. フィードブロックの利点
    2. フィードブロックの種類
    3. 分流弁の例
    4. フローコントロールピンの役目
    5. 3Dモデルによる流路の可視化
    6. 各種フィードブロックの特徴
  3. マルチマニホールドダイの特徴
    1. マルチマニホールドダイの利点
    2. マルチマニホールドダイの種類
    3. 3Dモデルによる流路の可視化
    4. フィードブロックとマルチマニホールドダイの分類
  4. 特殊な金型事例
    1. 図面を例にして、説明する
  5. 今後の多層3次元流動解析の展望
  • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 梶原 稔尚
    九州大学 大学院工学研究院 化学工学部門
    教授
  • 横田 新一郎
    アクスモールディング 株式会社
    代表取締役

会場

機械振興会館

6D-3会議室

東京都 港区 芝公園3-5-8
機械振興会館の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 47,250円 (税込)
複数名
: 38,000円 (税別) / 39,900円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。

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