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押出コーティング・ラミネーティングによるフィルム製造、加工技術 スキルアップセミナー

押出コーティング・ラミネーティングによるフィルム製造、加工技術 スキルアップセミナー

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、押出フィルムの基礎から解説し、樹脂特性、ライン各部位の定義、プロセス、品質改善など、フィルム製造・加工を多方面から解説いたします。

開催日

  • 2011年9月14日(水) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 押出加工・押出成形に関連する製品の技術者
    • 光学フィルム
    • 太陽電池関連フィルム・シート
    • 電池セパレータ
    • 高機能複合材料 (ナノコンポジット)
    • 機能性薄膜・フィルム
    • 食品
    • トイレタリー分野
    • 押出機 など

修得知識

  • 押出し加工の基礎
  • ライン各部位の定義
  • 工程表に則した実際の押出しラミネーティングの加工性
  • 押出し加工における品質保証
  • 不具合事例と改善策

プログラム

 パッケージ分野に於ける多層化技術の発展により、バリアー性に基づく保存技術は、食品・トイレタリー等の分野において多種多様化が進んできた。
 この多様化を可能にしたのが、押出し技術、ドライラミネーション技術の多層化技術であるが今回は押出し技術について、基礎、ライン各部位の定義、加工性、品質保証を含めて説明する。

  1. 押出し技術について
    1. 押出し加工の歴史
    2. 押出し機の構造
      押出し機を構成する
      1. ホッパー
      2. シリンダー
      3. スクリュー
      4. ブレカー
      5. 樹脂圧調整バルブ・ミキサー の説明
    3. 押出し理論
      樹脂がどの様にして押出されるかについてスクリューとの関わりを含めて説明する
      • 押出コーティング
      • ヒートシール
      • 熱可塑性樹脂
      • 押出樹脂
      • 接着
      • 塗工装置
      • アンカー剤塗布装置
      • 冷却装置 (クーリングロール)
  2. 押出し理論におけるレオロジー
    押出し機内に於ける樹脂の熱粘弾性に基づきダイスの特性を述べる
    1. ダイの流れ
    2. T-ダイの特性
  3. 押出しラインについて
    • 巻き出し
    • アンカーユニット
    • クーリング部
    • サンド部
    • 巻取り部 の定義
  4. 加工性
    • 工程表に則して実際の押出しラミを説明
  5. 過去の不具合に対して品質改善・保証例
    • 充填機
    • バリアー性
    • 接着強度不良
    • 質疑応答・名刺交換

講師

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5階 第1講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 47,250円 (税込)
複数名
: 38,000円 (税別) / 39,900円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。

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