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IoTの進展や人工知能活用の広がりにより半導体パッケージを取り巻く状況は、刻一刻と変化しつつあります。
本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、TSV、FOWLP、三次元デバイス積層のプロセスの基礎をおさらいしつつ、再配線の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理いたします。
異種デバイスの三次元集積化を見据えた今後の市場動向と技術動向を展望します。

本セミナーでは、高耐熱・高熱伝導性高分子材料の分子設計から実用化に向けての材料設計、特性評価について解説いたします。

本セミナーでは、高耐熱・高熱伝導性高分子材料の分子設計から実用化に向けての材料設計、特性評価について解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

本セミナーでは、業界をリードする各社がいつごろ、どの比率でSoC依存モアムーア) からチップレット化へのシフト (モアザンムーア) をするのかに焦点を当て、その上で要求されるパッケージテクノロジーとそのロードマップについて解説いたします。