技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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5G時代に向けて、通信デバイスの高速化対応が注目されている。5Gの整備には、光ファイバ網と高周波無線網の複合化および通信用電子機器の高速化が必要である。通信用電子機器は受発信部および情報処理部で構成され、高周波対策 (電磁波・ノイズ) および高速伝送対策 (誘電特性、伝送距離) が高速化の鍵となる。特に、電子部品の軽薄短小化による回路短縮が有効である。
今回、5Gの背景および実状、そして5G電子機器の高速化対策について解説する。特に、5G電子機器の心臓部=半導体の高速化対応について説明する。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/10/16 | 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス | オンライン | |
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発行年月 | |
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2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |