技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
半導体パッケージのセミナー・研修・出版物
FOWLPの基礎と最新技術動向
2017年11月27日(月) 12時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、最新FOWLP技術について詳しく解説いたします。
CMP技術の基礎
2017年9月8日(金) 13時00分
～
16時30分
愛知県 開催
会場 開催
本セミナーでは、CMPについて解説し、シリコン、サファイア、SiC、GaN、LT/NTなどの基板のCMPの現状と将来の方向性について詳解いたします。
これからの時代に求められる半導体の封止材料とパッケージング技術
2017年2月20日(月) 13時00分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
加速する半導体パッケージの高密度化と変わる半導体樹脂材料への要求特性
2016年11月29日(火) 13時00分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
成長分野の半導体パッケージング・実装技術の最新動向と保護・電子・封止・外装材料への要求特性
2016年6月29日(水) 13時00分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、保護材料・電子材料・封止材料及び外装材料の概要を説明し、高信頼性の封止材料に的を絞り現状の課題及び今後の対策等を詳しく解説いたします。
プリント配線板や半導体パッケージなど電子部品の応力・反りシミュレーション技術
2012年7月20日(金) 10時30分
～
17時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、電子部品の応力・反りシミュレーションについて実習を交えて解説いたします。
有限要素法シミュレーションについては、無料で使用できるオープンソースソフトでの実習を行います。
3次元積層回路装置、3次元回路実装技術
2011年10月3日(月) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、3次元積層の原理・構造などの基礎から解説し、3次元積層回路装置、回路装置パッケージ技術について詳解いたします。
