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国家プロジェクトにおける「3次元集積実装技術」の研究開発プロジェクトとその最新の技術動向

Zoomを使ったライブ配信セミナー

国家プロジェクトにおける「3次元集積実装技術」の研究開発プロジェクトとその最新の技術動向

オンライン 開催

開催日

  • 2020年10月30日(金) 14時00分 15時40分

修得知識

  • 半導体の今後の集積化技術における3次元集積実装技術
  • 量子コンピュータ・量子アニーリングシステムの3次元集積実装技術

プログラム

 近年のAI・IoT社会に必要な電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されている。そのため、シリコン貫通電極 (TSV) を用いて半導体デバイスを縦方向に積層する3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能を3次元集積する応用が期待されている。
 今回は、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した3次元集積実装技術の研究開発とその国家プロジェクトについて紹介する。

  1. はじめに
  2. 国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
  3. 3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築
  4. 3次元集積実装技術のさらなる応用に向けて
    ~超伝導量子コンピュータ・超伝導量子アリーリングシステムへの応用~
  5. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 菊地 克弥
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 先端半導体研究センター 3D集積技術研究チーム
    研究チーム長

主催

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受講料

1名様
: 23,700円 (税別) / 26,070円 (税込)
複数名
: 12,500円 (税別) / 13,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 12,500円(税別) / 13,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 23,700円(税別) / 26,070円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 37,500円(税別) / 41,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

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  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

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