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半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

開催日

  • 2020年3月25日(水) 12時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識
  • パッケージの形状、工程等の意味と関連性
  • 将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立つ知識

プログラム

　パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。

  1. 半導体パッケージとは
    1. パッケージに求められる機能
    2. パッケージ構造
    3. パッケージの変遷
    4. パッケージの種類
    5. 実装技術の変遷とパッケージとの関連
  2. パッケージの組み立て工程 (後工程) と課題
    1. バックグラインド工程
    2. ダイシング工程
    3. ダイボンディング工程
    4. ワイヤボンディング工程
    5. モールド封止工程
    6. バリ取り・端子めっき工程
    7. トリム&フォーミング工程
    8. マーキング工程
    9. 測定工程
    10. 梱包工程
  3. パッケージの技術動向
    1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
    2. フリップチップ ボンディング
    3. SiP
    4. WLP
    5. FOWLP
    6. LSI/部品内蔵基板
    7. TSV
  4. まとめ
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会場

江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)

9F 研修室

東京都 江東区 亀戸2-19-1
江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)の地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の学生に限ります。
教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。
また、当日学生証をご持参ください。

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