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本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

本セミナーでは、凍結乾燥の基礎から解説し、バリデーションのポイント、スケールアップ技術、プログラム最適化の手法、装置の規格概要、凍結乾燥の最新技術を、事例を交えてわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術・乾燥技術について取り上げ、洗浄技術・乾燥技術の基礎、課題と対策について解説いたします。

本セミナーでは、塗布・乾燥の基礎や欠陥の原理・対応策など、現場で必要な知識をわかりやすく解説いたします。
また、手軽に行えるExcelシミュレーション技術についても紹介いたします。

本セミナーでは乾燥の基礎から解説し、膜厚の均一化、シミュレーション技術、塗布膜のトラブルと対策について詳解いたします。

本セミナーでは、塗布膜乾燥について取り上げ、膜厚の均一化、膜厚ムラ・端部凹凸等のトラブルの対策・未然防止策を解説いたします。

本セミナーでは、塗工と乾燥の基礎から解説し、実際の乾燥条件の計算方法を紹介いたします。
また、風ムラやベナールセルなど、塗工品で発生する面状トラブルの原因と対策についても解説いたします。

本セミナーでは、スラリー・ペーストについて取り上げ、スラリーの流動性、凝集特性から塗工性・分散性向上のための添加剤の選び方、タレ・レベリング性評価まで解説いたします。

本セミナーでは、スラリー・ペーストについて取り上げ、スラリーの流動性、凝集特性から塗工性・分散性向上のための添加剤の選び方、タレ・レベリング性評価まで解説いたします。

本セミナーでは、レオロジーの基礎から解説し、その応用技術としての塗布乾燥プロセスについて詳解いたします。

本セミナーでは、レオロジーの基礎から解説し、その応用技術としての塗布乾燥プロセスについて詳解いたします。

本セミナーでは、乾燥プロセスのイメージ作りができるよう、乾燥現象の基礎と留意点についてわかりやすく解説いたします。
基礎理論を紹介した上で、演習ツールを活用して、実際の乾燥条件の計算方法を紹介いたします。
更に、風ムラやベナールセルなど塗工品で発生する面状トラブルの原因と対策についても解説いたします。

本セミナーでは、乾燥・粉砕・造粒の基礎から解説し、乾燥・粉砕・造粒におけるトラブルの原因と対策、未然防止策、装置の選定方法・スケールアップについて詳解いたします。