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三次元実装のセミナー・研修・出版物
半導体集積化における3次元集積実装技術の最新技術動向
2023年4月27日(木) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
三次元実装・集積化技術の基礎と応用
2023年4月6日(木) 13時30分
～
16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
先端半導体パッケージング技術の最新動向と課題
2023年2月21日(火) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。
3次元集積実装技術の最新研究開発動向
2023年2月10日(金) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
半導体実装の各種材料・プロセスの基礎ならびにポイント
2023年1月31日(火) 10時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体実装の配線板、組立技術、封止技術などの基礎技術から2.5次元・3次元実装技術といった高密度実装技術、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術、FOWLP、PLP等のなどの必須技術について解説いたします。
半導体集積化における3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向
2022年11月21日(月) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
3次元集積実装技術の最新研究開発動向
2022年10月13日(木) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
半導体パッケージングの基礎と最新動向
2022年8月31日(水) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。
3次元集積実装技術の最新研究開発動向
2022年4月25日(月) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
半導体集積化における3次元集積実装技術の最新技術動向
2022年3月16日(水) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
半導体実装の各種材料・プロセスの基礎ならびにポイントから最近の技術動向
2022年1月31日(月) 10時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体実装の配線板、組立技術、封止技術などの基礎技術から2.5次元・3次元実装技術といった高密度実装技術、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術、FOWLP、PLP等のなどの必須技術について解説いたします。
3次元集積実装技術の最新研究開発動向
2022年1月27日(木) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
半導体集積化における3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向
2021年10月20日(水) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向
2021年8月26日(木) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
半導体実装における材料・プロセスのポイントと技術動向
2021年8月6日(金) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体実装技術の基礎から解説し、要素技術として、配線板技術と組立技術と封止技術の基本的な各種材料・プロセス、開発に於ける課題や重要ポイントを説明いたします。
また、実装技術の各要素技術に対する評価・解析・設計技術に関し、電気信号伝搬解析と熱解析と構造 (応力) 解析の基礎とMCMによる実際例を解説いたします。
最後に、最近の超高密度実装技術動向の概要として、各種3次元実装技術に関して述べ、2.1D実装、2.5D実装、3D実装の流れと、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術やFOWLPやPLPの概要と動向に関して解説いたします。
半導体実装技術の基礎と最新動向
2021年5月28日(金) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体実装の配線板、組立技術、封止技術などの基礎技術から2.5次元・3次元実装技術といった高密度実装技術、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術、FOWLP、PLP等のなどの必須技術について解説いたします。
三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新技術と研究開発動向
2021年4月22日(木) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
回路・装置・パッケージング技術の徹底解説
2014年12月11日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、3次元積層の原理・構造、3次元積層回路装置、回路装置パッケージ技術および部品内蔵基板などについて詳解いたします。
ULSI多層配線技術の基礎と最新動向
2011年12月14日(水) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、ULSI多層配線技術について基礎から解説し、関連する材料、装置、周辺技術への期待と要求について、デバイスメーカーの最前線の開発責任者が解説いたします。
3次元積層回路装置、3次元回路実装技術
2011年10月3日(月) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、3次元積層の原理・構造などの基礎から解説し、3次元積層回路装置、回路装置パッケージ技術について詳解いたします。
めっき技術の必須知識・勘所と次世代めっきアプリへの応用 スキルアップセミナー
2011年7月22日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、基本的なノウハウと添加成分の効果について解説いたします。
また、3次元実装めっきを中心に先端めっき技術について解説いたします。
