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半導体実装における材料・プロセスのポイントと技術動向

半導体実装における材料・プロセスのポイントと技術動向

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概要

本セミナーでは、半導体実装技術の基礎から解説し、要素技術として、配線板技術と組立技術と封止技術の基本的な各種材料・プロセス、開発に於ける課題や重要ポイントを説明いたします。
また、実装技術の各要素技術に対する評価・解析・設計技術に関し、電気信号伝搬解析と熱解析と構造 (応力) 解析の基礎とMCMによる実際例を解説いたします。
最後に、最近の超高密度実装技術動向の概要として、各種3次元実装技術に関して述べ、2.1D実装、2.5D実装、3D実装の流れと、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術やFOWLPやPLPの概要と動向に関して解説いたします。

開催日

  • 2021年8月6日(金) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　実装技術の基礎として、歴史的背景を述べる。またその重要要素技術として、配線板技術と組立技術と封止技術に関し、その基本的な各種材料・プロセスに関して述べ、開発に於ける課題や重要ポイントを説明する。また実装技術の各要素技術に対する評価・解析・設計技術に関し、電気信号伝搬解析と熱解析と構造 (応力) 解析の基礎とMCMによる実際例に関し述べる。最後に、最近の超高密度実装技術動向の概要として、各種3次元実装技術に関して述べ、2.1D実装、2.5D実装、3D実装の流れと、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術やFOWLPやPLPの概要と動向に関して述べる。
　他分野から実装技術分野へ異動された初心者から、実装技術に携わる中堅の技術者までを対象に、実装技術の基礎とその重要ポイントと最近の技術動向について述べる。

  1. 実装技術の定義と歴史と実装階層とその課題
    1. 実装技術の歴史と定義
    2. システムとデバイスの間の架け橋をになう実装技術
    3. 電子機器システムの実装階層と各階層の技術課題
    4. 複雑多様化する実装形態と実装効率
  2. 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
    1. 半導体素子の技術動向 (高速動作化と消費電力の増加動向)
    2. 半導体パッケージの動向
    3. マルチチップモジュール (MCM) および発熱密度増加に対する冷却技術動向
  3. 配線板技術
    1. 配線板の分類と高密度配線技術動向
    2. 有機配線板
      1. プリント配線板
      2. 各種ビルドアップ配線板
    3. 無機配線板
    4. 配線板評価
    5. 配線板の評価と開発の重要ポイント
  4. 組立技術
    1. はんだ付けの歴史と各種はんだ (接合) 材料と濡れ性評価
    2. 挿入および表面実装技術 (マイクロソルダリング技術)
      1. フローソルダリング技術 (挿入実装/片面・両面混載実装技術)
      2. 一括リフローソルダリング技術 (両面表面実装技術)
      3. はんだ付けプロセスと重要ポイント
    3. チップ部品の小型化動向と問題点
    4. ベアチップ実装技術
      1. 各種ベアチップ実装技術とその特徴および動向
      2. ワイヤボンディング技術
      3. TAB (テープオートメーティッドボンディング) 技術
      4. フリップチップ技術
    5. 新圧接接合フリップチップ実装技術
  5. 封止技術
    1. シングルチップPKGおよびMCMの各種封止技術とその特徴
    2. ノンハーメティック樹脂封止技術
    3. ハーメティックシール技術 (中空封止技術)
    4. 封止モジュールの信頼性と故障率解析
    5. 実装要素技術項目の選択ポイントと実装を構成する物質の物性特性
  6. 電気・熱・構造 (応力) 解析・評価・設計技術 (MCMでの実例)
    1. 電気信号伝播特性解析技術
      1. 配線の電気特性解析の基礎
      2. 各種実装形態による電気信号伝搬特性とクロストークノイズ
    2. 熱解析・放熱設計技術
      1. 熱解析・放熱設計技術の基礎
      2. MCMの定常熱解析事例
    3. 構造 (応力) 解析技術
      1. 構造解析の基礎とBGA/CSP/FC実装での構造解析事例
      2. サファイア窓付きMCMの構造強度解析事例
  7. 最新の超高密度実装技術動向
    1. 複雑多様化する実装形態と実装効率
    2. 携帯電話機の実装技術の変遷
    3. 究極の高密度三次元実装技術 (3D実装技術)
      1. ベアチップ三次元実装技術 (COC)
      2. パッケージ三次元実装技術 (POP)
      3. MCM三次元実装技術 (MOM)
      4. ウェハ三次元実装技術 (WOW)
      5. 埋め込み三次元実装 (部品内蔵配線板EPD&EAD)
    4. 半導体素子と実装技術のボーダレス化 (追加)
      1. シリコンインターポーザ with TSV、RDC and IPD
      2. ガラスインターポーザ
      3. 高周波信号伝送の基礎とインターポーザでの実例
      4. 2.1D、2.5D実装技術
      5. FOWLP & PLP
      6. パワーデバイスのパッケージ動向
      7. 実装技術の行方は?
    • 質疑応答
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講師

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主催

株式会社 技術情報協会
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受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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