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半導体実装の各種材料・プロセスの基礎ならびにポイント

半導体実装の各種材料・プロセスの基礎ならびにポイント

～半導体集積回路素子とそのパッケージ動向、配線板技術、 組立技術、封止技術、最新の超高密度実装技術動向～
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概要

本セミナーでは、半導体実装の配線板、組立技術、封止技術などの基礎技術から2.5次元・3次元実装技術といった高密度実装技術、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術、FOWLP、PLP等のなどの必須技術について解説いたします。

開催日

  • 2023年1月31日(火) 10時00分 ～ 17時00分

修得知識

  • 半導体素子とパッケージと実装技術の定義と進展とその歴史的背景
  • 配線板技術の材料や各種プロセスの基礎と評価手法と開発の重要ポイント
  • 組立技術の材料や各種プロセスの基礎と接合材料と接合の重要ポイント
  • 封止技術の材料や各種プロセスの基礎と気密封止評価法と信頼性に関する重要ポイント
  • 最近の実装効率100%を超える各種超高密度実装技術とその将来動向
  • 実装/モジュール/パッケージの評価解析手法

プログラム

　実装技術の基礎として、歴史的背景を述べる。またその重要要素技術として、配線板技術と組立技術と封止技術に関し、その基本的な各種材料・プロセスに関して述べ、開発に於ける課題や重要ポイントを説明する。また実装技術の各要素技術に対する評価・解析・設計技術とし、電気信号伝搬解析と熱解析と構造 (応力) 解析に関し、その基礎とMCMによる実際例を述べる。
　最後に、最近の超高密度実装技術動向の概要として、各種3次元実装技術に関して述べ、2.1D実装、2.5D実装、3D実装の流れと、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術やFOWLPやPLPの概要と動向に関して述べる。他分野から実装技術分野へ異動された初心者から、実装技術に携わる中堅の技術者までを対象に、実装技術の基礎とその重要ポイントと最近の技術動向について述べる。

  1. 実装技術の定義と歴史と実装階層とその課題
    1. 実装技術の歴史と定義
    2. システムとデバイスの間の架け橋をになう実装技術
    3. 電子機器システムの実装階層と各階層の技術課題
    4. 複雑多様化する実装形態と実装効率
  2. 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
    1. 半導体素子の技術動向
      1. 半導体集積回路素子の歴史と動向
      2. 半導体集積回路素子 (MPU&メモリ) の集積度とデザインルール動向
      3. MPUのクロックスピード (周波数) 動向
      4. 半導体集積回路素子の集積度と入出力端子数
      5. 半導体集積回路素子の消費電力動向
    2. 半導体パッケージの動向
      1. 半導体パッケージの種類と歴史とその特徴
      2. 半導体パッケージの動向
    3. マルチチップモジュール (MCM) の動向
      1. MCMの歴史と種類とその特徴
      2. MCMの重要ポイント:リペアリワーク問題
      3. MCMの発熱密度と冷却技術動向
  3. 配線板技術
    1. 配線板の分類と高密度配線技術動向
    2. 有機配線板
      1. プリント配線板
      2. 各種ビルドアップ配線板プロセス
      3. 21世紀に入ったビルドアップ配線板の技術動向
    3. 無機配線板
      1. セラミック配線板
      2. 厚膜法とグリンシート積層法と厚膜薄膜混成法
    4. 配線板評価
      1. 導体膜の密着強度
      2. 層間ショート問題
      3. 絶縁層のピンホール検査法
      4. マイグレーション問題
    5. 配線板の評価と開発の重要ポイント
      1. 膜の相互拡散
      2. 膜の内部ストレス
  4. 組立技術
    1. はんだ付けの歴史と各種はんだ (接合) 材料と濡れ性評価
      1. はんだ付けの歴史と定義
      2. 各種はんだ (接合) 材料およびSnーPb系はんだの特性
      3. はんだ濡れ性の定義とその評価法
    2. 挿入および表面実装技術 (マイクロソルダリング技術)
      1. フローソルダリング技術 (挿入実装/片面・両面混載実装技術)
      2. 一括リフローソルダリング技術 (両面表面実装技術)
    3. チップ部品の小型化動向と問題点
      1. パッケージクラック問題およびマンハッタン現象
      2. はんだ付けプロセスと重要ポイント
    4. ベアチップ実装技術
      1. 各種ベアチップ実装技術とその特徴および動向
      2. ワイヤボンディング技術
      3. TAB (テープオートメーティッドボンディング) 技術
      4. フリップチップ技術 (多ピン狭ピッチ化への対応)
    5. 圧接接合フリップチップ実装技術
      1. 各種圧接接合フリップチップ実装技術
      2. 接続抵抗評価と&接合材料と接合の重要ポイント
  5. 封止技術
    1. シングルチップPKGおよびMCMの各種封止技術とその特徴
    2. ノンハーメティック樹脂封止技術
      1. トランスファモールド技術と大型PKG対応
      2. 各種樹脂封止技術
      3. 樹脂封止法の湿気の侵入経路とその信頼性
    3. ハーメティックシール技術 (中空封止技術)
      1. ハーメティックシール (気密封止) 法におけるリーク率測定法
      2. 各種ハーメティックシール技術
    4. 封止モジュールの信頼性
      1. モジュールの初期不良と寿命
      2. モジュールの故障率解析
    5. 実装要素技術項目の選択ポイントと実装を構成する物質の物性特性
      1. 実装要素技術項目の選択のポイント
      2. 実装を構成する物質の物性特性
  6. 電気・熱・構造 (応力) 解析・評価・設計技術 (MCMでの実例)
    1. 電気信号伝播特性解析技術
      1. 配線の電気特性解析の基礎
      2. 各種実装形態による電気信号伝搬特性とクロストークノイズ
    2. 熱解析・放熱設計技術 ()
      1. 熱解析・放熱設計技術の基礎
      2. MCMの定常熱解析事例
    3. 構造 (応力) 解析技術
      1. 構造解析の基礎とBGA/CSP/FC実装での構造解析事例
      2. サファイア窓付きMCMの構造強度解析事例
  7. 最新の超高密度実装技術動向
    1. 携帯電話機の実装技術の変遷
    2. 究極の高密度三次元実装技術 (3D実装技術)
      1. ベアチップ三次元実装技術 (COC)
      2. パッケージ三次元実装技術 (POP)
      3. MCM三次元実装技術 (MOM)
      4. ウェハ三次元実装技術 (WOW)
      5. 埋め込み三次元実装 (部品内蔵配線板EPD&EAD)
    3. 半導体素子と実装技術のボーダレス化 (追加)
      1. シリコンインターポーザ with TSV, RDC and IPD
      2. ガラスインターポーザ
      3. 高周波信号伝送の基礎とインターポーザでの実例
      4. 2.1D,2.3D,2.5D,3D実装技術
      5. FOWLP & PLP
      6. 実装技術の行方は?
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主催

株式会社 R&D支援センター
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お問い合わせ

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受講料

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: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
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