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5G時代に要求される高周波対応FPCの最新材料技術動向

Zoomを使ったライブ配信セミナー

5G時代に要求される高周波対応FPCの最新材料技術動向

~5G通信での高周波対応FPC材料動向、5Gスマートフォンに必要な高放熱FPCの活用~
オンライン 開催

開催日

  • 2020年10月28日(水) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • FPCに係る資機材メーカーの担当者、管理者

修得知識

  • FPCの最新技術開発動向、市場動向

プログラム

  1. LCP (液晶ポリマー) で実現するFPC技術の基礎と応用
    1. はじめに「LCPとは?」
    2. 5G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景
    3. LCPの特徴 (なぜLCPが高速FPCに応用されるのか)
    4. LCPを応用するFPC代表構造 (片面、両面、多層)
    5. LCP-FPCのデザイン種と製造プロセス
      1. オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
      2. 銅メッキによるビアデザインの最適化構造
      3. 印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
      4. スパッタ工法、化学蒸着工法、分子間力接着を応用するLCP-FPC
    6. LCP-FPCの高周波特性
      1. S21によるPIとの高速性比較
      2. 低吸水性による高速性劣化の評価試験
    7. 高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
      1. 立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
        1. 伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
        2. 成形アンテナに応用するLCP-FPC技術
  2. フッ素型ポリマーとMPIハイブリッド構造で実現する高速FPC材料開発
    1. 高周波対応FPCの材料設計
    2. フッ素型ポリマー+MPIハイブリッド構造とは?
    3. オールLCPとフッ素型ポリマーハイブリッドのS21比較 (ウェツト条件下)
    4. 各層界面密着強度の検証
    5. MPI/オールLCP/フッ素型ポリマーハイブリッドのDk/Df比較
  3. まとめ

講師

  • 松本 博文
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役

主催

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受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
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  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

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本セミナーは終了いたしました。

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