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次世代FPC (フレキシブル配線板) の市場・業界動向、及び材料技術、製造・開発技術動向

次世代FPC (フレキシブル配線板) の市場・業界動向、及び材料技術、製造・開発技術動向

～5G対応高速伝送FPCの開発動向と今後の課題 / 高密度配線 (多層化・微細回路化) FPCの市場動向とそれに応える材料、設計、製造技術 / 次世代FPC (フレキシブル配線板) の総合知識～
東京都 開催 会場・オンライン 開催
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概要

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

開催日

  • 2020年5月29日(金) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • フレキシブルプリント基板を利用する製品の技術者・開発者
    • スマートフォン
    • タブレット端末
    • 携帯端末・携帯電話
    • カーエレクトロニクス
    • エコロジー製品 など
  • フレキシブルプリント基板で課題を抱えている方

修得知識

  • FPCの基礎
  • FPCメーカの動向
  • FPCの材料
  • FPCの実装
  • FPCの高機能化

プログラム

　スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
　今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

  1. FPCの市場動向
    1. FPC市場の変遷
    2. FPCの生産額の推移
    3. FPCの用途別シェアと用途別採用例
  2. FPCの業界動向
    1. FPCメーカー別グローバルシェアー
    2. FPCメーカーの売上額と損益の推移
    3. FPCメーカーの生産拠点
    4. FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
    5. 主要FPCメーカーの概況
    6. 主なリジッドフレキメーカー
  3. FPCの構成材料と技術動向
    1. FPCとリジッドフレキの基本構造と材料構成
    2. FPCの絶縁材料と銅箔の特徴
    3. FCCLの種類と特徴
    4. カバーレイの種類と特徴
    5. シールド材の種類と特徴
    6. 補強板の種類と特徴
    7. 接着剤の種類と特徴
  4. FPCの製造技術動向
    1. FPCの各製造工程の役割と生産技術動向
      • 設計
      • 金型治工具
      • ビアホール加工
      • ビアホールめっき
      • 回路形成
      • カバーレイ
      • 表面処理
      • 加工検査
      • 工場レイアウト
      • 両面FPCのRoll to Roll製造技術動向
    2. 片面・両面FPCの製造プロセス
    3. 多層FPCの製造プロセス
    4. リジッドフレキの製造プロセス
    5. FPCへの部品実装
  5. 次世代FPCの技術開発動向
    1. 5G向け高速伝送FPC
    2. G対応FPCへのニーズ
  6. 高速伝送FPCへの要求特性
  7. 高速伝送FPCの材料開発
  8. スマートフォン向け高速伝送FPC
  9. アンテナモジュール用FPCの変遷と5G向けの動向
  10. LCP-FPC/MPI-FPCの製造プロセス
    1. Gスマートフォン向けFPCの今後の展開
    2. 高密度配線 (ファイン回路・多層) FPC
  11. 高密度配線の最新動向
  12. 高機能多層FPCの事例と技術動向
  13. 薄型リジッドフレキの事例と技術動向
  14. SAP/MSAP量産化と製造プロセス
    1. 車載向けFPC
  15. 車載向けFPC市場と採用例
  16. 車載向けFPCの要求特性と技術動向
  17. 車載向けFPCの新しいニーズと開発動向
  18. モバイル製品の分解調査と今後のFPCの需要・技術動向
    1. スマートフォンの生産予測
    2. iPhoneの分解とFPC・リジッドフレキ動向
    3. Galaxyの分解とFPC・リジッドフレキ動向
    4. Huaweiスマートフォンの分解とFPC動向
    5. その他中国スマートフォンの分解とFPC動向
    6. ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
    7. カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
    8. ドック (USB) FPCの需要・技術動向
  19. まとめ
    • 質疑応答・名刺交換
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講師

  • 柏木 修二 氏
    株式会社 PCテクノロジーサポート
    代表取締役
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会場

東京流通センター

2F 第5会議室

東京都 大田区 平和島6-1-1
東京流通センターの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,700円 (税別) / 46,970円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,700円(税別) / 46,970円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
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