現在、5G通信などの通信・伝送の高速化が進み、その伝送路となるFPCには高周波の信号を損失なく伝えることが要求されている。多くの高速伝送向けFPCは、誘電率が低いLCPを基材として製造されているが、LCPは従来FPCの基材として用いられてきたポリイミドと材質が異なり、加工などの取り扱いが難しいため、生産効率が下がるという問題がある。また、市場のLCP供給量に限りがあるという課題も生じている。
　このため、特に高速伝送の中でも6GHz以下の信号を伝える用途では、LCPの代替として変性ポリイミドを基材とするFPCが用いられはじめており、既にスマートフォンのアンテナ接続などに採用され、関連部材企業らも増産などの動きを見せている。
　本セミナーでは、5Gに向けたフレキシブル回路基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂を紹介する。開発事例について分子構造を具体的に解説することで開発課題に対するヒントが得られる構成にしている。

1. ポリイミド樹脂概論
   1. 耐熱性樹脂の種類
   2. ポリイミド樹脂の加工性と分類
   3. 凝集構造形成、自己分子配向
   4. 難燃性
2. ポリイミドの製造方法と問題点
   1. 粗原料 (モノマー、溶媒) 、モノマーの重合反応性
   2. 重合プロセス
      • 二段階法
      • 化学イミド化法
      • 溶液還流イミド化法
   3. イミド化反応、解重合・固相重合、イミド化率
3. 寸法安定性の必要性
4. 熱・吸湿寸法安定性耐熱樹脂:ポリエステルイミド
   1. モノマーの分子設計とその自由度および製造工程簡便性
   2. フィルム物性
      • CTE
      • 耐熱性
      • 吸水率
      • 吸湿膨張係数
      • GHz 帯誘電特性
      • 機械的特性
      • 難燃性
5. 熱寸法安定性と熱可塑性を併せ持つ耐熱樹脂: (ポリ)ベンゾオキサゾールイミド
   1. 簡便な熱可塑性評価方法
   2. 熱寸法安定性と熱可塑性を両立する課題の困難さ
   3. モノマーの分子設計
   4. フィルム物性
      • CTE
      • 熱可塑性
      • 耐熱性
      • 機械的特性
      • 吸水率
      • 難燃性