2019年にグローバルで数社からデビューした5Gスマートフォンだが、2020年には5G – NR通信運用により更に多くのメーカーより出荷が拡大されている。米国大手の新型5Gスマートフォンも最近発売を開始し、ほぼ大手スマホメーカーによる5Gスマートフォンは出揃った状況だ。この5Gスマートフォン出現により数年先にはスマートフォン総出荷数も16億台に達する予測もある。
　一方、5G高速通信導入より、スマートフォン機能向上も進み使われるFPCも大きな機能性向上が要求される。それらは、「高周波対応」「高放熱性」「透明性」などであり、FPC材料開発・プロセス開発が急務な状況だ。
　本講演では、FPC市場の最新動向、5G始動と6Gへの対応を目指すFPC用高周波材料の開発動向。COVID – 19影響で電子機器のタッチレス化が進む中、透明FPC材料開発が注目されている。これらのFPC新材料に要求される内容 (技術課題) を明確にし、またそれらのソリューションを提示する。

1. FPCの最新グローバル市場動向 (2019年実績)
2. 5Gの始動と加速、6Gへの展開
   1. 5G-NR通信システム
      • Sub-6
      • ミリ波
   2. 5Gスマートフォンアンテナ技術 (AIP含む) 進化
   3. 最新の5Gスマホから見た高速FPCを応用するアンテナシステム
3. 高速FPC最新材料開発動向
   1. 高速FPC材料のデザイン構造主分類
      1. 各構造デザインの長所・短所
      2. 構造デザインで高速性を発現させるメカニズム
      3. 新コンセプトでデザインする高速材料構造とは?
   2. LCP応用FPC開発動向
      1. 5G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景
      2. LCPの特徴 (なぜLCPが高速FPCに応用されるのか)
      3. LCPを応用するFPC代表構造
         • 片面
         • 両面
         • 多層
      4. LCP-FPCのデザイン種と製造プロセス
         1. オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
         2. 銅メッキによるビアデザインの最適化構造
         3. 印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
         4. スパッタ工法、化学蒸着工法、分子間力接着を応用するLCP-FPC
      5. LCP-FPCの高周波特性
         1. S21によるPIとの高速性比較
         2. 低吸水性による高速性劣化の評価試験
      6. 高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
         1. 立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
            1. 伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
            2. 成形アンテナに応用するLCP-FPC技術
   3. フッ素樹脂ハイブリッドFCCL最新材料開発動向
      1. フッ素樹脂の最適選定
      2. フッ素樹脂キャスティングによるFCCL製造法
      3. フッ素樹脂ハイブリッドFCCLの特性検証
         1. 層間密着強度検証 (高速銅箔界面、MPI界面)
         2. フッ素樹脂ハイブリッドの低誘電化検証
            • Df
            • Dk
            • S21
      4. 3層伝送ケーブル (Feed-Line) でのフッ素樹脂ハイブリッドとMPIの伝送損失 (S21) 比較
      5. フッ素樹脂ハイブリッドによる高速接着剤シート (BS) の開発
4. 透明FPC最新材料開発動向
   1. 透明FPCのデザイン種類と各特徴
      1. 透明FPC開発推移
      2. 部分透明FPCと全透明FPCの構造と特徴
   2. 全透明FPC技術開発
      1. 全透明FPCの特性
      2. フレキシブルタッチセンサ (FTSP) の開発例
      3. タッチレス技術:「3Dタッチセンサ」開発技術
   3. 高周波対応 透明FPC開発
      1. COP (シクロオレフィンポリマー) の特徴と応用
      2. COP-透明FPCの特性
      3. COP-FPCの技術課題
   4. その他の特殊透明FPC
5. まとめ
• 質疑応答