技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5G及び6Gにも応用できるFPCの最新材料開発動向

Zoomを使ったライブ配信セミナー

5G及び6Gにも応用できるFPCの最新材料開発動向

～LCP-FPC、MPI-FPC、フッ素樹脂ハイブリッドFPC、透明FPCの材料/プロセス開発動向～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、LCP、MPI、フッ素樹脂ハイブリッドなどの各種FPCの特徴、注目度が高い透明FPCについても解説いたします。

開催日

  • 2020年11月13日(金) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　2019年にグローバルで数社からデビューした5Gスマートフォンだが、2020年には5G – NR通信運用により更に多くのメーカーより出荷が拡大されている。米国大手の新型5Gスマートフォンも最近発売を開始し、ほぼ大手スマホメーカーによる5Gスマートフォンは出揃った状況だ。この5Gスマートフォン出現により数年先にはスマートフォン総出荷数も16億台に達する予測もある。
　一方、5G高速通信導入より、スマートフォン機能向上も進み使われるFPCも大きな機能性向上が要求される。それらは、「高周波対応」「高放熱性」「透明性」などであり、FPC材料開発・プロセス開発が急務な状況だ。
　本講演では、FPC市場の最新動向、5G始動と6Gへの対応を目指すFPC用高周波材料の開発動向。COVID – 19影響で電子機器のタッチレス化が進む中、透明FPC材料開発が注目されている。これらのFPC新材料に要求される内容 (技術課題) を明確にし、またそれらのソリューションを提示する。

  1. FPCの最新グローバル市場動向 (2019年実績)
  2. 5Gの始動と加速、6Gへの展開
    1. 5G-NR通信システム
      • Sub-6
      • ミリ波
    2. 5Gスマートフォンアンテナ技術 (AIP含む) 進化
    3. 最新の5Gスマホから見た高速FPCを応用するアンテナシステム
  3. 高速FPC最新材料開発動向
    1. 高速FPC材料のデザイン構造主分類
      1. 各構造デザインの長所・短所
      2. 構造デザインで高速性を発現させるメカニズム
      3. 新コンセプトでデザインする高速材料構造とは?
    2. LCP応用FPC開発動向
      1. 5G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景
      2. LCPの特徴 (なぜLCPが高速FPCに応用されるのか)
      3. LCPを応用するFPC代表構造
        • 片面
        • 両面
        • 多層
      4. LCP-FPCのデザイン種と製造プロセス
        1. オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
        2. 銅メッキによるビアデザインの最適化構造
        3. 印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
        4. スパッタ工法、化学蒸着工法、分子間力接着を応用するLCP-FPC
      5. LCP-FPCの高周波特性
        1. S21によるPIとの高速性比較
        2. 低吸水性による高速性劣化の評価試験
      6. 高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
        1. 立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
          1. 伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
          2. 成形アンテナに応用するLCP-FPC技術
    3. フッ素樹脂ハイブリッドFCCL最新材料開発動向
      1. フッ素樹脂の最適選定
      2. フッ素樹脂キャスティングによるFCCL製造法
      3. フッ素樹脂ハイブリッドFCCLの特性検証
        1. 層間密着強度検証 (高速銅箔界面、MPI界面)
        2. フッ素樹脂ハイブリッドの低誘電化検証
          • Df
          • Dk
          • S21
      4. 3層伝送ケーブル (Feed-Line) でのフッ素樹脂ハイブリッドとMPIの伝送損失 (S21) 比較
      5. フッ素樹脂ハイブリッドによる高速接着剤シート (BS) の開発
  4. 透明FPC最新材料開発動向
    1. 透明FPCのデザイン種類と各特徴
      1. 透明FPC開発推移
      2. 部分透明FPCと全透明FPCの構造と特徴
    2. 全透明FPC技術開発
      1. 全透明FPCの特性
      2. フレキシブルタッチセンサ (FTSP) の開発例
      3. タッチレス技術:「3Dタッチセンサ」開発技術
    3. 高周波対応 透明FPC開発
      1. COP (シクロオレフィンポリマー) の特徴と応用
      2. COP-透明FPCの特性
      3. COP-FPCの技術課題
    4. その他の特殊透明FPC
  5. まとめ
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 ミーティングテスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/14 AIサーバー・データセンターの放熱設計のポイントと最新冷却技術 オンライン
2026/10/14 ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ オンライン
2026/10/15 人を中心にとらえた産業用ロボットシステム応用と開発 オンライン
2026/10/19 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 オンライン
2026/10/21 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 オンライン
2026/10/21 レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 オンライン
2026/10/27 産業現場への実装を起点としたニューラルネットおよび強化学習の原理と活用方法 オンライン
2026/10/27 高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発 オンライン
2026/10/30 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/17 失敗しない産業用ロボット導入の進め方 オンライン
2026/11/18 失敗しない産業用ロボット導入の進め方 オンライン
2026/11/19 AI活用の成功を決定づける製造・産業現場データの前処理、加工、整理の進め方 オンライン
2026/11/20 アナログ回路設計の基礎と実践 オンライン
2026/11/20 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/11/24 EMC設計入門 オンライン
2026/11/25 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/11/26 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2011/4/25 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2006/4/14 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法
2005/5/13 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法
2002/6/12 RF CMOS回路設計技術
2001/11/16 CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用
2000/8/1 ページャ受信機設計技術
1991/6/1 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術
1991/3/1 プリント配線板洗浄技術
1988/3/1 実用高周波回路設計・測定技術
ページのトップヘ