技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

これで分かる最新5Gスマートフォンに応用するFPC技術の基礎から応用まで

これで分かる最新5Gスマートフォンに応用するFPC技術の基礎から応用まで

~5G通信での高周波対応FPC材料動向、5Gスマートフォンに必要な高放熱FPCの活用~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2020年3月6日(金) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • FPCに係る資機材メーカーの担当者、管理者

修得知識

  • FPCの最新技術開発動向、市場動向

プログラム

 2019年に数社からデビューした5Gスマートフォンだが、2020年には5G-NR通信により更に多くのメーカーより出荷される予測が高い。この5Gスマートフォン出現により数年先にはスマートフォン総出荷数も16億台に達する予測もある。一方、5G – NR通信導入より、スマートフォン機能向上も進み使われるFPCも大きな機能性向上が要求される。それらは、「高周波対応」「高放熱性」「透明性」「伸縮性」などであり、FPC材料開発・プロセス開発が急務な状況だ。
 本講演では、5G – NRでのスマートフォンの仕組み及び応用されるFPCに要求される内容 (技術課題) を明確にし、またそれらのソリューションを提示する。

  1. 5Gスマートフォンの技術動向と市場動向
    1. 電話の進化と携帯電話導入
    2. 5G 3大特徴と5G革命
    3. スマートフォン世界出荷動向
    4. 5Gスマートフォン動向 (20年、21年モデルに出現する新機能)
  2. 5G – NR通信導入によるスマートフォン技術の変化
    1. 5G – NR (5G New Radio) とは?
    2. 5G – NRにおけるBS (基地局) とスマートフォン間通信の進化
    3. スマートフォンの送受信の仕組み (上り、下り) とアンテナの役割
    4. 5Gスマートフォンでのアンテナデザインの進化とFPCデザインへの要求
    5. AIP導入によるRFフロントエンド変化とFPCへの高速要求度変化
  3. 5Gスマートフォン技術の進化と関連FPC技術について
    1. フレキシブル有機EL時代に入ったスマートフォンと関連FPC技術
    2. AR/VR/MRのスマートフォン導入によるカメラ技術動向
    3. 高放熱性要求に対する高放熱FPC技術
    4. AR/VR/MRのスマートフォン導入によるカメラ技術動向
  4. 高速FPC (高周波対応FPC) 用材料開発動向
    1. LCP材による高速FPC実現・オールLCPとハイブリッドLCP (接着剤付き) の特性・LCP製造方法による高速FCCLの開発
    2. MPIによる高速FPC開発・MPIの技術課題 (吸湿劣化)
    3. ハイブリッドMPI開発 (フッ素樹脂とMPIの組み合わせ)
    4. 新高速材料によるFCCL開発・COP/BMI/PEEKなどの活用可能性・スパッタ型 (LCPメタライジング材) やアディティブ材の可能性・高速ボンディングシート開発
  5. 高速FPCの評価方法
    1. S21/eye pattern/VSWR/Isolation評価法
  6. 5Gメディカル用FPCセンサ開発動向
    1. 伸縮FPCによる電子パッチの実現
    2. 透明樹脂による透明FPC開発
  7. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 松本 博文
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役

会場

ちよだプラットフォームスクウェア
東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 20,000円(税別) / 22,000円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

関連する出版物

発行年月
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2015/6/26 2015年版 民生機器用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2013/9/20 いま、放送業界が取組むべきポイント
2012/12/5 スマートフォン(多機能携帯電話、タブレット端末を含む) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/12/5 スマートフォン(多機能携帯電話、タブレット端末を含む) 技術開発実態分析調査報告書
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2012/7/13 '13 一次電池・二次電池業界の実態と将来展望
2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
2011/4/25 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)