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先端半導体パッケージ基板の最新技術と絶縁材料の開発

先端半導体パッケージ基板の最新技術と絶縁材料の開発

～AI半導体のパッケージ技術、基板の大型化、材料の低反り化・低伝送損失化～
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開催日

  • 2026年4月13日(月) 10時00分 ～ 17時00分

修得知識

  • AI/HPC向け先端半導体パッケージングの全体像
  • チップレット・HBM実装の技術的背景と課題
  • 先端パッケージにおいて基板が果たす役割
  • 今後の技術動向と基板産業への影響
  • 先端半導体パッケージの種類と構造
  • 微細配線形成技術
  • 技術コンソーシアムJOINT2でのインターポーザ技術成果
  • 半導体PKGのトレンド
  • 層間絶縁材料に求められる物性
  • 層間絶縁材料を用いるプロセス
  • 層間絶縁材料の開発例
  • 柔軟性、低誘電性発現のためのポリイミド樹脂の化学構造設計
  • 上記方針で設計したポリイミドの機械、電気特性の実施例
  • 設計したポリイミドを用いた加工実証実験結果

プログラム

第1部 AI/HPC向け先端半導体パッケージングの最新動向と基板への要求

(2026年4月13日 10:00〜11:30)

　本講座では、生成AIおよびHPCの急速な普及を背景に進化を続ける先端半導体パッケージング技術について、デバイス設計・実装技術・基板技術の関係性を俯瞰的に解説する。特に、チップレット化やHBM実装の進展により、基板に求められる性能や設計思想が大きく変化している点に着目し、最新技術動向と今後の課題を整理する。あわせて、国際標準化や環境対応の視点も含め、基板・材料・実装に携わる技術者が今後取るべき方向性について考察する。

  1. AI/HPC市場の拡大と半導体パッケージングの役割変化
  2. 先端ロジック微細化とパッケージング技術の関係
  3. AI/HPC向けデバイスにおけるチップレット化の背景
  4. 2.5D/3D実装技術の最新動向
  5. HBMを中心とした高帯域メモリ実装技術
  6. 先端パッケージにおける電力・信号・熱の同時最適化
  7. 高消費電力化に対応する放熱・熱設計技術
  8. AI/HPC向け基板に求められる基本性能要件
  9. 有機基板材料の進化と技術トレンド
  10. 製造プロセス視点での基板技術の課題
  11. パッケージ/基板協調設計 (Co-design) の重要性
  12. 信頼性・品質評価における新たな要求
  13. 環境規制・サステナビリティとパッケージング技術
  14. 国際標準化動向と産業競争力
  15. 今後の技術ロードマップと基板産業への示唆
    • 質疑応答

第2部 先端半導体パッケージにおけるパネルインターポーザーの開発動向

(2026年4月13日 12:10〜13:40)

　近年、生成AIなどのハイエンドコンピューティング向け半導体における性能向上は、半導体後工程パッケージング技術の発展によりもたらされている。中でもロジックチップと広帯域メモリチップ間の通信速度が肝であり、インターポーザと呼ばれる再配線層によるチップ間接続が大きな役割を果たしている。
　本講座ではインターポーザと技術的な変遷を紹介し、特に技術コンソーシアムJOINT2内にて取り組んでいる、角型ガラスパネルを用いたインターポーザ作製の動向を中心に紹介する。

  1. 会社概要
  2. パッケージングソリューションセンターについて
  3. 企業連携プロジェクト“JOINT2”
    1. 各ワーキンググループにおけるテーマ設定
    2. xD型パッケージとインターポーザの構成
    3. 近年のトレンド、ロードマップ
  4. 半導体後工程における配線形成技術
    1. サブトラクティブ法
    2. セミアディティブ法
    3. ダマシン法
  5. ガラスパネル上インターポーザ形成と課題
    1. セミアディティブ法配線形成
    2. ダマシン法配線形成
    3. チップ埋め込み型配線形成
    4. 技術課題
      1. 面内均一性
      2. ガラスパネル反り制御
    • 質疑応答

第3部 次世代半導体パッケージ用層間絶縁材料の要求特性と開発動向

(2026年4月13日 13:50〜15:20)

　本講座では、半導体PKGのロードマップを軸に層間絶縁材料の開発方針などに触れていく。特に半導体PKGが大型化した際に求められる低反りや低伝送損失などの物性にフォーカスし、その解決方法を説明する。さらに、各種ABの説明や物性などの紹介も行う。

  1. 味の素株式会社のご説明
    1. 味の素株式会社の概要
    2. 味の素ファインテクノ株式会社の概要
  2. 半導体パッケージのロードマップと味の素の半導体パッケージ用材料
    1. 半導体パッケージのロードマップ
    2. 半導体パッケージ用材料
  3. 半導体パッケージ基板用Ajinomoto Buildup Film (ABF) のご紹介
    1. 有機半導体パッケージ用層間絶縁材料
    2. セミアディティブ法について
    3. 積層工程、Via形成工程、配線形成工程
  4. 低誘電損失Ajinomoto Buildup Film (ABF) のご紹介
    1. 有機半導体パッケージの課題:低損失
    2. 次世代向け材料のご紹介
    3. 伝送損失低減のキーファクター
  5. 微細配線用Ajinomoto Buildup Film (ABF) のご紹介
    1. 有機半導体パッケージの課題:微細配線
    2. 微細配線向け材料のご紹介
    3. 微細配線形成事例、絶縁信頼性
  6. 低反り封止樹脂のご紹介
    1. 有機半導体パッケージの課題:反り
    2. 低反り封止材料のご紹介
    3. 配線形成事例
  7. まとめ
    • 質疑応答

第4部 半導体後工程向け低誘電・高柔軟・感光性ポリイミドの開発

(2026年4月13日 15:30〜17:00)

　当社が開発した次世代の再配線層に要求される柔軟性、低誘電性を兼ね備えた感光性ポリイミド組成物について化学構造設計における開発方針、ポリマーの機械・電気特性、実際の加工実証実験結果をご説明いたします。

  1. 荒川化学工業のご紹介
    1. 会社概要のご説明
    2. ポリイミド技術のご紹介
  2. 開発背景
    1. 半導体後工程の技術トレンドと開発目的
    2. 伝送損失とその改良方針について
  3. ポリマー設計
    1. ポリイミドについて
    2. ポリマー設計方針 (柔軟性改良)
    3. ポリマー設計方針 (低誘電化)
    4. 感光性ポリイミド組成物の各種物性
  4. 加工実証実験
    1. 機械物性と低反り
    2. 誘電特性の高周波依存性確認
    3. 信頼性試験
    4. 工程適正検証
  5. まとめ
    • 質疑応答
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講師

  • 吉田 浩芳 氏
    大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所
    特任研究員
  • 藤 克昭 氏
    株式会社レゾナック パッケージングソリューションセンター 外部連携グループ JOINT2チーム
  • 野崎 浩平 氏
    味の素ファインテクノ株式会社 研究開発部 第4グループ
  • 山口 貴史 氏
    荒川化学工業 株式会社 研究開発本部 ファイン・エレクトロニクス開発部 PIグループ
    主任研究員
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 220,000円(税別) / 242,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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