技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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荒川化学工業 株式会社
研究開発本部
ファイン・エレクトロニクス開発部
PIグループ
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2026/4/13 | 先端半導体パッケージ基板の最新技術と絶縁材料の開発 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2025/8/28 | 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 | オンライン | |
| 2022/10/28 | 高周波回路基板における樹脂/銅の接着性、密着性向上技術 | オンライン |