技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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味の素ファインテクノ株式会社
研究開発部
第4グループ
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2026/4/13 | 先端半導体パッケージ基板の最新技術と絶縁材料の開発 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2024/11/12 | 先端半導体パッケージの技術トレンドと基板材料の開発動向 | オンライン | |
| 2023/5/19 | 次世代半導体パッケージ用材料の要求特性と開発動向 | オンライン |