技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

藤 克昭

所属

株式会社レゾナック
パッケージングソリューションセンター
外部連携グループ
JOINT2チーム

講演したセミナー

会場 開催方法
2025/8/28 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 オンライン