技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

吉田 浩芳

所属

大阪大学
産業科学研究所
フレキシブル3D実装協働研究所

役職

特任研究員

講演するセミナー

会場 開催方法
2026/4/13 先端半導体パッケージ基板の最新技術と絶縁材料の開発 オンライン