技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2024年3月25日〜4月1日を予定しております。
お申し込みは2024年3月29日まで承ります。
本セミナーでは、電子・電気機器の熱設計について基礎から解説し、基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、実際の商品の実例を示しながら詳しく解説いたします。
特にTIM材について、コストや熱伝導率だけではなく、熱の移動原理を把握することにより体系的な選択、適切な選定ができるように説明いたします。
放熱設計はかつての外気導入による対流主体の冷却から、熱伝導による筐体への熱移動による冷却に大きく変化してきた。また表面実装部品の増加により、電気・電子機器に使用される基板の様相が大きく変化してきている。基板を通した熱伝導が主体になってくると、そのための高性能な熱移動デバイスがますます必要となってくる。この数年、パッケージの高出力化に対応したTIM (Thermal Interface Material) の進化は目覚ましく、この分野への新規参入メーカーも絶えない。
本講座ではこの基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、実際の商品の実例を示しながら詳しく解説していきたい。特にTIM材については、多種多様なTIM材から最適な製品をどのように選定すべきか悩むケースが多いが、単純にコストや熱伝導率だけではなく、熱の移動原理をきちんと把握することにより体系的な選択が出来るよう説明する予定である。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/4/16 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
| 2025/4/16 | 電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) | オンライン | |
| 2025/4/18 | 塗装の加速劣化試験方法と劣化評価・寿命予測技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/4/23 | 電子基板・半導体などの熱対策技術 | オンライン | |
| 2025/4/23 | 伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 | オンライン | |
| 2025/4/24 | AI、MI、機械学習、データサイエンスなどを用いた半導体・電気電子分野における開発効率化、製造および品質向上への活用 | オンライン | |
| 2025/4/25 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2025/4/25 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2025/5/12 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2025/5/16 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
| 2025/5/22 | 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 | オンライン | |
| 2025/5/30 | 熱対策 | オンライン | |
| 2025/5/30 | 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 | オンライン | |
| 2025/6/6 | 熱対策 | オンライン | |
| 2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |