技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年7月10日〜17日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年7月15日まで承ります。
本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。
本講座では、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説する。具体的には、ドライエッチングに用いられるプラズマ装置、装置内のプラズマの構造やダイナミクス、気相反応、および、反応性イオンエッチング (RIE) から、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) にわたるドライエッチング技術に関して、プラズマ物質相互作用の物理機構から最新技術動向まで、詳しく紹介する。
関連項目として、プラズマCVDと原子層堆積 (ALD) プロセス、および、現在進行しつつあるプロセス開発におけるデジタル・トランスフォーメーション (DX) の最新研究動向についても、概要を紹介する。プラズマプロセスの初心者でも聴講できる講義内容を目指す。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/5/29 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/30 | CVD/ALDプロセスの反応解析、メカニズムとプロセス最適化 | オンライン | |
2025/5/30 | チップレット実装のテストと評価技術 | オンライン | |
2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン | |
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2025/6/10 | CVD/ALDプロセスの反応解析、メカニズムとプロセス最適化 | オンライン | |
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2025/6/11 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
2025/6/11 | 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 | オンライン | |
2025/6/11 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2025/6/12 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
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2025/6/12 | 製造分野における大気圧・真空プラズマ技術を用いた各種表面処理プロセス技術 | オンライン | |
2025/6/13 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
2025/6/13 | 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 | オンライン | |
2025/6/16 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン |
発行年月 | |
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2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
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2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/3/5 | 大気圧プラズマの生成制御と応用技術 改訂版 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |