技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、基板放熱を活用した放熱対策と熱設計手法について解説いたします。
近年の電子機器のさらなる小型化・高機能化により、個別半導体や受動部品などの周辺部品では、小型化による熱密度の増大が進み、プリント基板上での過剰な温度上昇など設計時のトラブルも増加しつつある。
このような現状に対して、TIMなどの放熱部材の活用をはじめとして、部品の使用方法の見直し、プリント基板による放熱を活用した熱設計の提案などがなされており、電子機器の熱設計技術は大きな変化を遂げつつある。
本講演会では、基板放熱を活用した放熱対策と熱設計手法について、解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 |
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2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
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2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
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2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
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1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |