技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体後工程プロセスと加工用材料の開発

半導体後工程プロセスと加工用材料の開発

オンライン 開催

開催日

  • 2025年3月10日(月) 10時30分 16時15分

修得知識

  • 半導体後工程プロセスの原理
  • 半導体後工程プロセスにおける要求性能
  • 半導体後工程プロセスの装置・材料技術
  • ダイシングテープの概要
  • テープ製造のRoll To Roll工程の概要

プログラム

第1部 半導体後工程プロセスの原理、要求性能、装置・材料技術

(2025年3月10日 10:30〜12:00)

  1. パッケージの種類とその構造・特徴および最新技術動向
    1. リードフレームを用いるパッケージ
      • DIP
      • QFP
    2. パッケージ基板を用いるパッケージ
      • P-BGA
      • FCBGA
    3. ウエハレベルパッケージ
      • WLCSP
      • FOWLP
    4. 最新動向
      • SiP
      • CoWoS
      • チップレット
  2. 後工程の個別プロセス詳細
    • 各工程の原理、要求性能、装置・材料技術
      1. 裏面研削
      2. ダイシング
      3. ダイボンディング
      4. ワイヤボンディング
      5. モールド
      6. バンプ形成
    • 質疑応答

第2部 半導体ダイシング用テープ・粘着剤のRTR生産技術と技術動向

(2025年3月10日 13:00〜14:30)

 半導体の製造工程におけるダイシング工程では、ウェーハに形成された集積回路を切断しチップ化する。ウェーハ上のチップはピンで突き上げて取り除かれる。チップをウェーハに保持するのがダイシングテープであり、ダイシング前は強く粘着し、ダイシング後はUV硬化などで急激に粘着力を弱めてピックアップしやすくさせるのが特徴である。
 本講座ではダイシング工程の最新動向に加え、ダイシングテープのRoll To Roll工程による製造を紹介する事で、粘着テープとしてのダイシングテープの特徴を解説する。

  1. ダイシングテープについて
  2. 主要メーカー動向
  3. UV型の特徴と求められる性能
    1. ウェーハ固定性
    2. ピックアップ性
    3. 耐チッピング性
    4. 低汚染性
    5. クリーン度
  4. UV型の粘着力を支配する因子
  5. ウェーハ薄型化に付随する問題点9)
    1. チップクラック
    2. ダイシングテープ貼付のインライン化
  6. 切断時に発生する問題
    1. ブレードダイシング
    2. レーザダイシング
    3. 先ダイシング (DBG;Dicing Before Grinding)
    4. ステルスダイシング
  7. パッケージ技術の変遷に伴うダイシング工程 (BGAからWLPへ)
  8. 汚染問題
  9. 用途毎のUV前後粘着力
  10. 粘着剤全般におけるダイシングテープの位置付け
  11. Roll To Roll工程による粘着フィルム製造の特徴
    • 質疑応答

第3部 ポリイミドを用いた半導体用銅ーハイブリッドボンディングプロセスの開発

(2025年3月10日 14:45〜16:15)

  • 半導体の高性能化に向けた取り組み
  • 銅-ハイブリッドボンディング技術とその課題
  • 樹脂を用いたハイブリッドボンディング技術とその特徴
  • ポリイミドの表面処理、材料物性と接着
  • ハイブリッド接合の実証
  • 将来への展開
  • 質疑応答

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/4/22 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 オンライン
2025/4/24 AI、MI、機械学習、データサイエンスなどを用いた半導体・電気電子分野における開発効率化、製造および品質向上への活用 オンライン
2025/4/24 パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 オンライン
2025/4/24 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術 オンライン
2025/4/25 半導体製造におけるプロセスインフォマティクスの活用技術 オンライン
2025/4/30 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2025/5/15 世界半導体産業への羅針盤 オンライン
2025/5/16 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2025/5/22 ハイブリッドボンディングに向けた要素技術、材料開発動向と今後の展望 オンライン
2025/5/22 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 オンライン
2025/5/22 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) オンライン
2025/5/23 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2025/5/27 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2025/5/27 過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法 オンライン
2025/5/29 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2025/5/29 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) オンライン
2025/5/30 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/5/30 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2025/5/30 チップレット実装のテストと評価技術 オンライン
2025/5/30 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 オンライン