技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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東レ 株式会社
研究本部
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2024/4/10 | ポリイミドの基礎とポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化 | オンライン | |
| 2024/3/28 | ポリイミドの基礎とポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化 | オンライン | |
| 2024/2/13 | ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開 | オンライン | |
| 2024/2/13 | 先端半導体パッケージの最新動向と材料、プロセス技術 | オンライン | |
| 2024/2/7 | ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開 | オンライン | |
| 2023/7/11 | ポリイミドの構造、物性、高機能化、低誘電化、(5G機器・6G向け基板などへの) 応用と可能性 | オンライン | |
| 2023/5/19 | 次世代半導体パッケージ用材料の要求特性と開発動向 | オンライン | |
| 2023/2/8 | ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開 | オンライン | |
| 2022/9/12 | ポリイミドの構造、物性、高機能化、低誘電化、 (5G機器などの) 最新応用 | オンライン | |
| 2022/4/26 | ポリイミドの合成、分子設計と応用展開 | オンライン |