技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年3月7日〜14日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年3月12日まで承ります。
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
高速回路を搭載した最新電子機器の確実な開発に向けて、基本となる高周波技術を把握してプリント基板/機器の高速回路信号の実装設計技術をマスターすることを目的とします。
高速回路 (Mbps〜Gbps 級) の設計で必要となる高周波技術の基本をわかりやすく説明するとともに、使える技術へ応用展開します。また、適宜事例を交えて理解度を高めたいと考えています。
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案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/27 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/1/29 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 | オンライン | |
| 2026/2/4 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/2/9 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン | |
| 2026/2/10 | 液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 設計段階から作り込む回路とプリント基板の実践的ノイズ対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/2/17 | TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 | オンライン | |
| 2026/2/20 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/2/25 | 電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) | オンライン | |
| 2026/2/27 | TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 | オンライン | |
| 2026/2/27 | 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/6 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/4/14 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2026/4/15 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
| 2000/8/1 | ノイズ測定・解析技術 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1998/5/1 | DARC方式FM多重放送技術 |
| 1997/11/1 | ノイズ耐性測定技術 |
| 1997/5/1 | 配布線設計技術 |
| 1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |