技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年3月7日〜14日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年3月12日まで承ります。
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
高速回路を搭載した最新電子機器の確実な開発に向けて、基本となる高周波技術を把握してプリント基板/機器の高速回路信号の実装設計技術をマスターすることを目的とします。
高速回路 (Mbps〜Gbps 級) の設計で必要となる高周波技術の基本をわかりやすく説明するとともに、使える技術へ応用展開します。また、適宜事例を交えて理解度を高めたいと考えています。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/11 | 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 | オンライン | |
2025/9/17 | ディジタル信号処理による雑音・ノイズの低減/除去技術とその応用 | オンライン | |
2025/9/17 | 電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント | オンライン | |
2025/9/22 | 防水規格 (IPX) と関連規格について | オンライン | |
2025/9/26 | はんだ実装技術とその周辺技術のおさえどころならびにその主要な故障・対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |