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本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

本セミナーでは、数式を極力使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限のノイズの物理を学んだ後、プリント基板からノイズが出る (受ける) のは何故か、どうすればノイズトラブルを防げるのかを回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例を交えて解説いたします。

本セミナーでは、電波吸収体、シールド材料の具体的用途や市場を分かりやすく解説いたします。
また、低周波数帯からミリ波帯までのEMC対策を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、回路実装設計におけるノイズ対策の基礎から解説し、応用が効くように回路実装設計における重要なポイントや見落としやすい留意点をわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、回路基板設計から電子ユニット化、システム化に至るまでに必要と思われる事柄について、実際の事例や実験結果に基づき、それらに物理的な考察を加えて解説いたします。

本セミナーでは、高性能コンピューティング (HPC:High Performance Computing) 向け高密度パッケージング技術動向を二人の講師が俯瞰し、その展望を解説いたします。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。