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本セミナーでは、材料設計者に重点を置いたノイズ対策について、基礎から最新動向・必要性検討・材料選択のコツを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、電子回路・電子機器のノイズについて基礎から解説し、ノイズの原因と対策について詳解いたします。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、5Gでの電波の発生・吸収メカニズムから5G以降に必要な技術まで、丁寧に解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、様々な帯域に使える吸収体設計のコツ、メタマテリアル吸収体の設計事例、 電磁波の反射・透過現象を詳説いたします。

本セミナーでは、電子回路・電子機器のノイズについて基礎から解説し、ノイズの原因と対策について詳解いたします。

本セミナーでは、電波吸収体、シールド材料の具体的用途や市場を分かりやすく解説いたします。
また、低周波数帯からミリ波帯までのEMC対策を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、EMS障害の対応に必要なノイズ対策の部材・工法・手順に関する知識、電磁妨害源との共存 (EMC) から耐える (EMD) に移行しているEMC規格に関する知識、製品安全の根幹にかかわる設計者の責務、機能安全規格、企業倫理、安全文化も含め詳述いたします。