技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージング技術について取り上げ、反り、吸湿、不純物、ボイドなどのトラブルの原因と対策、基板の大型化に伴う高密度化・高集積化へ向けた課題と対応について詳解いたします。
(2024年8月28日 10:30〜12:00)
半導体パッケージ材料の中でも特に封止材を例に説明したい。トラブルの発生要因は吸湿や不純物、ボイド、界面の密着不良などによるものであり、それらについて具体的に原因と対策を説明する。封止材中心の話になるが他の有機材料にも応用できる内容であると考えている。
(2024年8月28日 13:00〜14:30)
(2024年8月28日 14:45〜16:15)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
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