技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発と最新技術動向

国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発と最新技術動向

~シリコン貫通電極 (TSV) 、Backside PDNに必要な裏面埋設配線 (BBM) の製造技術 / チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術 / 3次元集積実装技術の超伝導量子コンピュータや量子アニーリングマシンへの応用~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

開催日

  • 2023年10月26日(木) 13時00分 16時30分

修得知識

  • 3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向
  • 半導体の集積化技術における3次元集積実装技術の最新動向
  • 超伝導量子デバイスの集積化技術における3次元集積実装技術
  • 超伝導量子コンピュータ・量子アニーリングシステムの3次元集積実装技術
  • 今後の半導体集積化技術における3次元集積実装技術

プログラム

 近年のAI・IoT社会に必要な半導体デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されている。そのため、シリコン貫通電極 (TSV) を用いて半導体デバイスを縦方向に積層する3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能を3次元集積する応用が期待されている。
 今回は、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) やBackside PDNに必要な裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について紹介する。
 また、さらには、3次元集積実装技術の超伝導量子コンピュータや量子アニーリングマシンへの応用についても紹介する。

  1. はじめに
  2. 国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
    1. 国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発 (FY1999〜FY2012)
    2. 3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発 (FY2013〜FY2017)
    3. ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発 (FY2015〜FY2021)
    4. 3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築 (FY2016〜FY2017)
    5. ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発 (FY2021〜)
  3. 国家プロジェクト外での産総研における3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
    1. 次元集積実装技術の最新の技術研究動向
      〜IEDM、ECTC、VLSI Symposium〜
    2. 次元集積実装技術のさらなる応用に向けて
      〜超伝導量子コンピュータ・超伝導量子アリーリングシステムへの応用〜
  4. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 菊地 克弥
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 先端半導体研究センター 3D集積技術研究チーム
    研究チーム長

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,900円 (税別) / 33,990円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,900円(税別) / 33,990円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

関連する出版物

発行年月
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2023/1/31 量子技術の実用化と研究開発業務への導入方法
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/8/11 化学・素材業界におけるデジタルトランスフォーメーションの最新調査レポート
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント