技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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太陽インキ製造 株式会社
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2025/4/8 | 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2024/8/28 | 先端半導体パッケージング技術と材料への要求特性 | オンライン | |
| 2024/2/27 | 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 | オンライン | |
| 2023/9/12 | 先端半導体パッケージ技術の最新動向と基板材料、プロセス技術 | オンライン | |
| 2022/12/23 | 高周波基板向け低誘電樹脂、フィルムの開発と応用 | オンライン |