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国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発と最新技術動向

国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発と最新技術動向

~シリコン貫通電極 (TSV) 、Backside PDNに必要な裏面埋設配線 (BBM) の製造技術 / チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術 / 3次元集積実装技術の超伝導量子コンピュータや量子アニーリングマシンへの応用~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

開催日

  • 2023年10月26日(木) 13時00分 16時30分

修得知識

  • 3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向
  • 半導体の集積化技術における3次元集積実装技術の最新動向
  • 超伝導量子デバイスの集積化技術における3次元集積実装技術
  • 超伝導量子コンピュータ・量子アニーリングシステムの3次元集積実装技術
  • 今後の半導体集積化技術における3次元集積実装技術

プログラム

 近年のAI・IoT社会に必要な半導体デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されている。そのため、シリコン貫通電極 (TSV) を用いて半導体デバイスを縦方向に積層する3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能を3次元集積する応用が期待されている。
 今回は、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) やBackside PDNに必要な裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について紹介する。
 また、さらには、3次元集積実装技術の超伝導量子コンピュータや量子アニーリングマシンへの応用についても紹介する。

  1. はじめに
  2. 国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
    1. 国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発 (FY1999〜FY2012)
    2. 3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発 (FY2013〜FY2017)
    3. ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発 (FY2015〜FY2021)
    4. 3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築 (FY2016〜FY2017)
    5. ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発 (FY2021〜)
  3. 国家プロジェクト外での産総研における3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
    1. 次元集積実装技術の最新の技術研究動向
      〜IEDM、ECTC、VLSI Symposium〜
    2. 次元集積実装技術のさらなる応用に向けて
      〜超伝導量子コンピュータ・超伝導量子アリーリングシステムへの応用〜
  4. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 菊地 克弥
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 先端半導体研究センター 3D集積技術研究チーム
    研究チーム長

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 30,900円 (税別) / 33,990円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,900円(税別) / 33,990円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
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  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
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  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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