技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
近年のAI・IoT社会に必要な半導体デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されている。そのため、シリコン貫通電極 (TSV) を用いて半導体デバイスを縦方向に積層する3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能を3次元集積する応用が期待されている。
今回は、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) やBackside PDNに必要な裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について紹介する。
また、さらには、3次元集積実装技術の超伝導量子コンピュータや量子アニーリングマシンへの応用についても紹介する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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