技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
3次元実装のセミナー・研修・出版物
半導体パッケージングの基礎と最新動向
2025年2月28日(金) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。
先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化
2025年2月5日(水) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。
半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
2024年12月26日(木) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
半導体製造における後工程・実装・設計の基礎
2024年12月12日(木) 13時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
三次元実装・集積化技術の基礎と応用
2024年11月19日(火) 13時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望
2024年11月13日(水) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。
半導体製造における後工程・パッケージング実装・設計の基礎・入門講座
2024年10月25日(金) 10時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望
2024年9月27日(金) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望いたします。
半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
2024年9月10日(火) 10時30分
～
2024年9月25日(水) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
3D-IC/チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集
2024年8月30日(金) 13時00分
～
2024年9月3日(火) 17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
先端半導体パッケージング技術と材料への要求特性
2024年8月28日(水) 10時30分
～
16時15分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージング技術について取り上げ、反り、吸湿、不純物、ボイドなどのトラブルの原因と対策、基板の大型化に伴う高密度化・高集積化へ向けた課題と対応について詳解いたします。
半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
2024年8月24日(土) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
3D-IC/チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集
2024年8月23日(金) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
半導体デバイス3D集積化プロセスの基礎と半導体パッケージの開発動向
2024年7月18日(木) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望いたします。
最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求
2024年7月4日(木) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体の新たな潮流として、オープン規格や標準仕様の検討が進むチップレットについて取り上げ、チップレット集積技術開発の背景、これまでの検討例、ECTC2022での話題も含めた最新動向、今後の方向性まで解説いたします。
スクリーン印刷技術の基礎と微細印刷等への応用技術
2024年6月28日(金) 10時00分
～
16時30分
東京都 開催
会場・オンライン 開催
本セミナーでは、スクリーン印刷の基礎、材料 (はんだ、マスク、基板) の知識、印刷不良原因・その対策、最適印刷条件の出し方、具体的手順について、事例を交えながら実践的に分かりやすく解説いたします。
先端半導体パッケージにおけるボンディング技術
2024年4月26日(金) 10時30分
～
16時15分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、2.5D/3Dパッケージへ向けた新しい接合技術の開発状況を詳解いたします。
半導体後工程におけるパッケージング、実装技術
2024年3月19日(火) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向
2024年3月15日(金) 13時00分
～
2024年3月19日(火) 16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向
2024年3月4日(月) 13時00分
～
16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
3次元集積実装技術の最新研究開発動向
2023年11月30日(木) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
半導体パッケージングの基礎と最新動向
2023年11月16日(木) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。
国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発と最新技術動向
2023年10月26日(木) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望
2023年7月31日(月) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、国内大手半導体メーカーや海外装置メーカー、海外研究機関での経験豊富な講演者が、次世代半導体デバイスのための2.5D/3D集積化技術、それを支える実装・材料・冷却技術の詳細を解説いたします。
三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術・信頼性解析技術と研究開発動向
2023年5月19日(金) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
半導体集積化における3次元集積実装技術の最新技術動向
2023年4月27日(木) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
三次元実装・集積化技術の基礎と応用
2023年4月6日(木) 13時30分
～
16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
