技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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株式会社レゾナック
エレクトロニクス事業本部
開発センター
パッケージングソリューションセンター
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2025/8/22 | 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
| 2024/8/28 | 先端半導体パッケージング技術と材料への要求特性 | オンライン |