技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体製造における洗浄技術・装置の最新動向と今後の展望

半導体製造における洗浄技術・装置の最新動向と今後の展望

オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年10月11日〜21日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年10月18日まで承ります。

概要

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

開催日

  • 2024年10月10日(木) 10時30分 16時15分

受講対象者

  • 半導体洗浄技術を構成している要素・要点を知りたい技術者
  • 半導体洗浄技術の課題を理解しているが、その解決方法を模索している技術者

修得知識

  • 半導体デバイスにおける洗浄技術の基礎
  • 半導体製造における汚染制御と歩留改善に洗浄技術が重要であること
  • 最新の洗浄液技術
  • 半導体装置市場における洗浄装置の位置づけ
  • 半導体製造工程における洗浄プロセスの役割とその重要性
  • 半導体洗浄プロセスや洗浄方法の種類や特徴についての知識
  • デバイス構造の変化に伴い洗浄プロセスに求められる技術とその開発動向

プログラム

第1部 半導体デバイスにおける洗浄技術の基礎と技術動向と今後の課題

 半導体製造において、各種汚染は歩留低下を引き起こします。序論として汚染が半導体デバイスにおよぼす影響を示します。それを踏まえて、半導体洗浄に関して説明します。従来の洗浄から最近の洗浄、目的別洗浄について詳細を説明します。洗浄以外の汚染制御技術に関して紹介します。最後に次世代の汚染制御の問題点と洗浄乾燥技術について解説します。

  1. 序論: 汚染が半導体デバイスに与える影響
    1. クリーン化の重要性
    2. 金属汚染 (Fe, Cu等) およびナノパーティクル
    3. 分子汚染
      • NH3
      • アミン
      • 有機物
      • 酸性成分
    4. 各種汚染の分析解析方法及びモニタリング技術
  2. 洗浄技術
    1. RCA洗浄
    2. 各種洗浄液と洗浄メカニズム
      • 薬液系洗浄 vs. 純水系洗浄
    3. 洗浄プロセスの動向
    4. 乾燥技術
    5. 最先端の洗浄技術とその問題点
  3. その他の汚染制御技術
    1. 工場設計
    2. ウェーハ保管、移送方法
  4. 次世代の汚染制御の問題点と今後の課題
    1. 新洗浄乾燥技術
      • SCCO2洗浄乾燥
      • PK剤乾燥
    2. 次世代の洗浄、汚染制御の問題点と今後の課題

第2部: 半導体洗浄プロセス・技術・装置の最新開発動向

 活況を呈する半導体業界において、半導体製造装置産業は大きな役割を担っています。
 本セミナーでは、半導体業界における製造装置メーカーの位置づけ、その中で洗浄装置の役割を確認します。その上で半導体洗浄の装置種類や薬液種類に関する基礎的な内容を詳しく説明し、洗浄対象物や洗浄原理についても解説します。今後ますます複雑化すると予想される半導体製造工程において、洗浄プロセスに求められる技術の概要や最新の開発状況にも触れていきます。また、今回「洗浄」だけでなく「乾燥」にも焦点を当て、その課題や技術トレンドについて紹介する予定です。

  1. はじめに
  2. 半導体製造装置市場の動向と洗浄装置の位置づけ
  3. 洗浄装置に求められる技術課題
  4. 最新半導体洗浄装置開発の紹介

講師

  • 白水 好美
    オフィスシラミズ
    室長
  • 宮城 雅宏
    株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 洗浄要素開発統轄部 洗浄技術開発部 洗浄技術開発一課

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2024年10月11日〜21日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/10/8 医薬品等製造設備の洗浄バリデーションと交叉汚染防止 オンライン
2024/10/8 先端半導体パッケージの熱管理と放熱技術、熱応力制御 オンライン
2024/10/8 パワー半導体の基礎からSiCパワーデバイスの技術動向、応用技術 オンライン
2024/10/9 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) オンライン
2024/10/9 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) オンライン
2024/10/9 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) オンライン
2024/10/9 等方性ドライエッチングメカニズムと最先端技術 オンライン
2024/10/9 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 オンライン
2024/10/11 SiCパワーデバイスにおける結晶欠陥の基礎と評価技術 オンライン
2024/10/15 半導体産業動向 2024 オンライン
2024/10/18 半導体製造における洗浄技術・装置の最新動向と今後の展望 オンライン
2024/10/21 現場の視点から見た洗浄バリデーション取り組みのポイント オンライン
2024/10/23 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2024/10/23 半導体産業動向 2024 オンライン
2024/10/24 半導体ウェハの結晶欠陥の制御と欠陥検出、評価技術 オンライン
2024/10/25 半導体市場の動向と日本のあるべき姿 オンライン
2024/10/25 最新半導体技術と商品力強化への応用 オンライン
2024/10/29 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2024/10/29 実験室における高薬理活性物質の取り扱い/封じ込め対応と区分による要求レベル オンライン
2024/10/30 超音波洗浄の基礎と効果的な活用方法 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/4/8 ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/4/8 ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書
2024/4/1 ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/4/1 ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/17 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ (追補版) (製本版+ebook版)
2022/6/17 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ (追補版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望