技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ナノインプリントについて取り上げ、機械学習を用いた欠陥予測、材料・プロセス設計、装置の最適化について解説いたします。
また、欠陥、コンタミ、硬化反応が遅いなどトラブルの原因と解決のヒントが得られます。
(2024年2月28日 10:15〜11:35)
熱、ダイレクト、UV (光) ナノインプリントと離型のメカニズムを理解し、メカニズムに基づく欠陥対策を紹介します。あわせて、ナノインプリントの今後の展開について紹介します。
(2024年2月28日 12:20〜13:40)
ナノインプリントリソグラフィ (NIL) は、ナノスケール世代の微細加工技術として提案されてきた。複数種提案されているインプリント方式のうち、旧Molecular Imprints Inc.より提案されたJet and Flash Imprint Lithography (JFIL) は、基板上に低粘度のレジストをインクジェット方式で適量を滴下し、パターニングされたマスクを押印する技術である。2014年4月にCanon Inc.は旧Molecular Imprints, Inc. (MII) の半導体部門を買収し、会社名をCanon Nanotechnologies, Inc. (CNT) に変更した。 Canon Inc.とCNTは、お互いの会社が持つNIL技術と半導体製造に関する技術を融合させ、開発を加速してきた。CNTでは、JFIL用のレジストに関しても、装置開発と並行して開発を続けている。装置・プロセス技術の進化に呼応して、適合する材料を迅速に開発することで、装置と材料を最適な組み合わせで提供可能である。また、ナノインプリント技術はマスクベンダー、エンドユーザーとの緊密な連携のもとに開発され、得られた知見は装置・材料の設計に盛り込まれて基本性能の向上につなげてきた。
本講習会では、次世代のNAND FLASH MemoryやDRAM製造に適用される半導体製造用ナノインプリントシステムを紹介する。
(2024年2月28日 13:50〜15:10)
IoTの時代をむかえ、各種半導体やセンサが多様な基板に実装されようとしている。これに対して、半導体チップの実装温度を下げる事により様々な応用を広げる事が可能である。また、集積度を増大し続ける半導体チップが実装に与える影響について述べ、インプリント技術を用いて、多ピン化・狭ピッチ化に対応する試みについて説明する。
具体的には、半導体実装基板上の配線およびバンプの形成方法として、インプリント技術により、従来の印刷法では実現が難しい微細・高アスペクト配線およびバンプを設計パターンサイズに忠実、かつスムーズなエッジ形状で形成する事が可能である事を説明する。
(2024年2月28日 15:20〜16:40)
UVナノインプリントリソグラフィにおけるレジスト充填過程の分子レベルの挙動をシミュレーションで解析した結果をお話しいたします。
本発表内容は計算機シミュレーションの話であり、実験的な話は出てきません。しかし、実験を専門としている方々にも有益な内容となるよう分子シミュレーションの基礎から話をはじめる予定です。また、参加者の皆様からも、ナノインプリントリソグラフィのシミュレーション研究に対して率直なご意見をいただければと考えております。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/3/31 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
| 2025/3/31 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
| 2025/3/31 | 世界の半導体市場の動向と開発状況 | オンライン | |
| 2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
| 2025/4/4 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/4/8 | 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 | オンライン | |
| 2025/4/9 | レオロジーの基礎と測定法 | オンライン | |
| 2025/4/9 | レオロジーの基礎と測定法 | オンライン | |
| 2025/4/10 | 半導体ウェハの製造プロセスと欠陥制御技術 | オンライン | |
| 2025/4/11 | 自動車用プラスチックにおけるリサイクル・アップサイクルの動きと対応 | オンライン | |
| 2025/4/11 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
| 2025/4/11 | 粘度の基礎と実用的粘度測定における留意点と結果の解釈 | オンライン | |
| 2025/4/14 | エポキシ樹脂用硬化剤の種類、反応機構、選び方、使い方 | オンライン | |
| 2025/4/14 | 半導体分野を革新するめっき技術 | オンライン | |
| 2025/4/15 | 押出機・混練機内の高分子材料の輸送・溶融と混練技術 | オンライン | |
| 2025/4/15 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
| 2025/4/15 | ナノフィラーの高分散・充填化技術の基礎と機能性ナノコンポジットの開発動向 | オンライン | |
| 2025/4/15 | レオロジーの基礎と測定法 | オンライン | |
| 2025/4/17 | 低誘電性樹脂の開発と伝送損失の低減、高速・高周波通信への対応 | オンライン | |
| 2025/4/17 | メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
| 2010/2/25 | UV硬化プロセスの最適化2 |
| 2009/11/24 | 高分子材料の劣化と寿命予測 |
| 2009/10/1 | 国際化時代のポリエステル樹脂総合分析 |
| 2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/16 | 世界のエンジニアリング樹脂 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/4/24 | ポリイミドの高機能化と応用技術 |
| 2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
| 2004/9/1 | ポリエステル樹脂総合分析 |
| 2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |