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世界のエンジニアリング樹脂

2009年版

世界のエンジニアリング樹脂

概要

本書は、中国のエンジニアリング樹脂の市場動向、コンパウンド事業の海外展開動向を詳細にまとめ、長年の情報の蓄積をベースに各種樹脂の需給数量を時系列に記載しております。

ご案内

本書の特徴

  • 中国市場の動向を詳しくまとめています。
  • コンパウンド事業の海外展開動向をまとめています。
  • 長年の情報の蓄積をベースに各種樹脂の需給数量を時系列に記載しています。
  • 本書の掲載したデータは「足で稼いだ」生きたデータです。

刊行にあたって

 世界経済が混迷を深めるなか、工業用樹脂の需要の見通しも難しくなっています。特に2009年は世界的な不況で需要の後退が予測されています。しかし、需要構造は地域や国によって大きく異なっています。特に中国をはじめとするアジアの動向は一律にみることはできません。エンジニアリング樹脂は国内の不振にもかかわらず、中国・アジア市場は大きく発展してきました。そして今後もアジア市場がいろいろ紆余曲折を経ながらも、工業用樹脂市場を牽引することは間違いないでしょう。
 市場環境が厳しいときこそ将来を見据えたマーケティングが重要といわれています。2005年版の「世界のエンジニアリング樹脂」 (テクノ情報センター) は、エンジニアリング樹脂業界および関係分野の方々の市場分析に活用され「足で稼いだ生きたデータ」として好評を得てきました。この度刊行する2009年版は、最新の情報を求める業界関係者の要望を受け、弊社がテクノ情報センターから版権を引き継ぎ発行するものです。
 本書の特徴は、①変化の激しいアジア市場の動向に注目し、特に中国市場の動向を充実させている ②世界のエンジニアリング樹脂の生産および需給に関連する数量を時系列にまとめている ③データの精度が高く業界の状況把握に貢献する ④最近の新増設については樹脂別により正確な情報を盛り込んでいる ⑤長期にわたる継続した調査で需給数量をとらえている などです。
 本書が、エンジニアリング樹脂およびの関連業界の方々が、大きく変化する市場環境の中にあって、市場動向を分析をするための、有力なツールになるものと確信しています。

目次

Ⅰ 世界のエンジニアリング樹脂

  • 1 世界のエンジニアリング樹脂需要推移
  • 2 世界のエンジニアリング樹脂生産能力
    • 2.1 汎用エンジニアリング樹脂
    • 2.2 高機能エンジニアリング樹脂
  • 3 日本のエンジニアリング樹脂
    • 3.1 汎用エンジニアリング樹脂の需要量
    • 3.2 高機能エンジニアリング樹脂
  • 4 欧米化学メジャーと日本のエンプラメーカーの生産品目比較

Ⅱ 汎用エンジニアリング樹脂

  • 1 ポリカーボネート樹脂 (PC)
    • 1.1 生産能力推移
    • 1.2 新増設計画
    • 1.3 PC樹脂グレード表
    • 1.4 国内メーカーの需要量シェア
    • 1.5 国内の需要量推移
    • 1.6 アジアの国内需要
    • 1.7 参考資料 (官庁統計)
    • 1.8 PC原料 (ビスフェノールA)
  • 2 ポリアセタール樹脂 (POM)
    • 2.1 生産能力
    • 2.2 世界の需要量
    • 2.3 国内需要
  • 3 ポリブチレンテレフタレート (PBT)
    • 3.1 生産能力推移
    • 3.2 世界の需要量推移
    • 3.3 国内の需要量
    • 3.4 PBT樹脂グレード表
    • 3.5 PBTの原料 (1,4BDO)
  • 4 変性PPE (PPO)
    • 4.1 生産能力
    • 4.2 世界の需要量
    • 4.3 国内の需要量
    • 4.4 統計資料
  • 5. ポリアミド樹脂 (PA)
    • 5.1 世界の生産能力
    • 5.2 新増設計画
    • 5.3 世界のPA6、66の需要量
    • 5.4 国内需要
    • 5.5 統計資料
    • 5.6 PA樹脂用原料事情
  • 6 強化ポリエチレンテレフタレート
    • 6.1 強化PET樹脂の生産設備
    • 6.2 需要量
    • 6.3 世界の需要量
    • 6.4 国内のメーカーシェア
    • 6.5 グレード表

Ⅲ 高機能エンジニアリング樹脂

  • 1 ポリフェニレンサルファイド樹脂 (PPS)
    • 1.1 世界の生産能力
    • 1.2 増設状況
    • 1.3 各社のコンパウンド事業の展開
    • 1.4 世界の需要量
    • 1.5 国内需要量
    • 1.6 主要メーカーのグレード表
  • 2 液晶ポリマー
    • 2.1 生産能力
    • 2.2 世界の需要
    • 2.3 主要メーカーのグレード
  • 3 芳香族系PA
    • 3.1 PA46
    • 3.2 PA9T
    • 3.3 MXD-6 (RENY)
    • 3.4 PA6T (ARLEN)
    • 3.5 芳香族系PAの進出企業と世界の需要
  • 4 ポリアリレート (PAR)
    • 4.1 生産能力
    • 4.2 需要量
    • 4.3 世界の需要量
  • 5 ポリサルホン (PSU)
    • 5.1 生産能力
    • 5.2 世界の需要量
  • 6 ポリエーテルサルホン (PES)
    • 6.1 生産能力 (ベースポリマー)
    • 6.2 需要量
  • 7 ポリエーテルエーテルケトン (PEEK)
    • 7.1 生産能力
    • 7.2 世界の需要量
  • 8 ポリエーテルイミド (PEI)
    • 8.1 生産能力
    • 8.2 世界の需要量 (コンパウンドベース)
  • 9 PCT樹脂
  • 10 芳香族アラミド繊維
  • 10. 1 生産能力
  • 10. 2 世界の需要量
  • 11 ポリイミド樹脂
  • 12 ポリアミドイミド樹脂
  • 13 ポリイミドフィルム

Ⅳ 特殊エンジニアリング樹脂

  • 1 ポリアミド 11、12
    • 1.1 PA11、12の生産能力
    • 1.2 世界の需要
  • 2 ガラス強化ポリメチルペンテン
    • 2.1 生産能力
    • 2.2 需要量
  • 3 シンジオタクチックポリスチレン (SPS)
    • 3.1 生産能力
    • 3.2 需要動向
  • 4 超高分子量PE
    • 4.1 生産能力
    • 4.2 世界の需要量
    • 4.3 国内の需要
  • 5 熱可塑性エラストマー
    • 5.1 エラストマー種類別の概要
    • 5.2 製品別生産能力
    • 5.3 熱可塑性エラストマーの需要
    • 5.4 エラストマーの特徴と用途
  • 6 エンプラ系ポリマーアロイ
    • 6.1 ポリマーアロイ業界の動向
    • 6.2 ポリマーアロイ材料の国内市場
    • 6.3 その他のポリマーアロイ
    • 6.4 エンプラ系 ポリマーアロイメーカーとブランド

Ⅴ 中国のエンジニアリング樹脂

  • 1. PC樹脂 (Polycarbonate)
    • 1.1 生産能力
    • 1.2 需給動向
    • 1.3 中国のPC樹脂貿易統計
    • 1.4 香港のPC樹脂貿易統計
  • 2. POM樹脂 (Polyacetal)
    • 2.1 生産能力
    • 2.2 需給動向
    • 2.3 中国のPOM貿易統計
    • 2.4 POM貿易統計
  • 3 PBT樹脂 (Polybutylen Terephthalate)
    • 3.1 PBTベースポリマーの生産能力
    • 3.2 需要動向
    • 3.3 参考資料
  • 4. 変性PPE樹脂 (PPO)
    • 4.1 生産能力
    • 4.2 需要動向
    • 4.3 参考資料 貿易資料
  • 5. ポリアミド樹脂
    • 5.1 生産能力
    • 5.2 需要量推移
    • 5.3 参考資料:貿易統計
  • 6. 高機能エンジニアリング樹脂
    • 6.1 PPS樹脂
    • 6.2 LCP (液晶ポリマー)
    • 6.3 サルホン系樹脂

Ⅵ コンパウンド事業の海外展開

  • 1. レジンメーカーのエンプラ生産とコンパウンド体制
  • 2. アジア (ASEAN) 地域進出のコンパウンドメーカー
  • 3. 米国、欧州地域進出のコンパウンドメーカー
  • 4. 中国進出の日系企業と外資系企業
    • 4.1 中国進出の日系企業
    • 4.2 外資系の中国進出
  • 5. 国別現地コンパウンド企業
    • 5.1 中国
    • 5.2 台湾
    • 5.3 韓国
    • 5.4 タイ
    • 5.5 インド

出版社

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お問い合わせ

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(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

A4判 並製本 357ページ

発行年月

2009年1月

販売元

tech-seminar.jp

価格

80,000円 (税別) / 86,400円 (税込)

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