技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2022年11月14日 10:30〜12:00)
ハイブリッド自動車、電気自動車など電動車向けパワートレインにパワー半導体素子の活用が広がっています。従来、Siを材料としたIGBT、RC-IGBTが搭載されてきましたが、今後、SiCを材料としたMOSFETの拡大が期待されています。本講座にて、Si、SiCのパワー半導体素子の低損失化、小型化に向けた開発状況をご紹介いたします。
(2022年11月14日 13:00〜14:30)
昨今、SiC等のワイドバンドギャップ半導体が実装されたパワー半導体製品が大手パワー半導体メーカーから展開されようとしている。大分デバイステクノロジー株式会社は、パワー半導体パッケージの実装技術を軸にワイドバンドギャップ半導体の性能を十分に発揮させるよう独自の視点からパワーモジュールパッケージ技術開発を進めたので、その成果を紹介する。
(2022年11月14日 14:45〜16:15)
電気自動車の開発が加速する中、ハイブリッド車を含めた電動車両の良さも見直されています。これら電動車両においてインバータは重要な製品です。インバータの性能を決めるのは、パワーデバイスです。その実装構造を理解しながら、その構成によってインバータの構造設計が大きく影響を受けます。車両メーカに求められるインバータ設計のための、パワーデバイス実装に関してセミナーを通して考察いたします。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/13 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2026/3/19 | 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/3/19 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2026/3/23 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2026/3/24 | チップレット実装における接合技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/4/22 | 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 | オンライン | |
| 2026/5/12 | 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2023/6/14 | 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度 |
| 2022/12/31 | 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/30 | 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/4/30 | 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |